北京
根据日经亚洲（Nikkei Asia）7月23日发布的报道，台积电（TSMC）已经通知包括苹果（Apple）、英伟达（Nvidia）和超威半导体（AMD）在内的核心客户，计划从2027年开始全面上调晶圆制造服务价格，幅度设定在5%至10%之间。这次调价同时覆盖最前沿的先进制程和目前仍在广泛出货的成熟制程技术，意味着几乎所有与台积电有代工合作的设计公司都将受到影响。
报道进一步指出，针对那些希望在原有承诺基础上追加高性能计算（HPC）产能的客户，台积电准备额外加收10%至15%的溢价。如此一来，部分先进制程节点的整体价格涨幅将明显超过10%。在成熟制程方面，12纳米、16纳米以及28纳米等节点也面临最高10%的涨价，而这些节点在台积电最近一个季度的营收中大约占据23%的比例。两项调整叠加，让2027年的晶圆报价呈现出一种分层上涨的格局：基础合约价温和抬高，而超出预定规模的加急需求则会触发更显著的溢价。
台积电推动此次调价的直接原因，是近年来原材料价格、制造设备成本以及全球多地建厂所导致的运营支出持续攀升。日经亚洲的报道称，相关定价谈判于今年6月启动，并在7月基本敲定，新价格将于2027年1月1日起正式生效。台积电方面并未对报道内容发表正式评论，但公司管理层在多个历史场合反复强调，其定价策略遵循的是“战略性”原则，而不是追逐短期机会的投机行为。这套说法在此次涨价计划流出后，再次成为外界理解台积电商业逻辑的重要注脚。
从投资视角看，价格上调所传递的信号远不止成本转嫁。它直接印证了台积电在当前半导体制造领域难以替代的定价权，以及AI浪潮下高性能芯片对先进制程产能近乎饥渴的需求。如果涨价按计划落地，更高的晶圆单价有望直接拉高公司的毛利率，加快每股收益的增长节奏，并为TSM股价贡献额外的估值支撑。尤其考虑到主要客户中包括了英伟达、苹果和AMD这些AI算力竞赛中的关键参与者，台积电的产能供需关系在2027年前大概率会维持紧张，而主动涨价本身就是这种供需结构最直白的佐证。
成立于1987年的台积电，凭借纯芯片代工（pure-play foundry）这一商业模式，在过去三十多年里始终坐稳全球最大专业集成电路制造服务商的席位。其客户名单几乎覆盖了所有主流芯片设计公司，也因此，任何一次大规模的晶圆报价调整，都会被视作半导体产业景气度的风向标。从日经亚洲披露的计划来看，2027年的这轮涨价，已经不只是代工成本的一次技术性修正——它将再一次定义产业链上下游如何分摊先进制造的投资，以及AI时代的算力溢价究竟由谁来买单。
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