通富微电深化马来西亚先进封测，槟城3nm多芯片封装与晶圆投产

今天讲的出海案例是通富微电，这家集成电路封测企业以马来西亚槟城工厂承接海外高算力芯片，3nm 多芯片封装已通过验证。

通富微电在 2026 年 7 月 17 日的投资者关系活动记录表中确认，公司通过收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权，在马来西亚槟城拥有生产基地；公司还于 2025 年 2 月 13 日完成京隆科技 26%股权交割，把专业测试能力纳入同一个投资版图。

2025 年是槟城基地的技术边界明显外扩的一年：3nm 多芯片产品封装通过验证，bumping 和晶圆测试在 10 月投产。这家海外工厂已从传统后道制造走向更完整的先进封装流程。

AI 服务器中的 CPU、GPU 和多芯片系统对散热、互连、封装良率与系统级测试同时提出高要求。通富微电凭什么让一家收购而来的槟城工厂，变成海外高算力封测的长期支点？

从南通封测厂到高性能计算封装平台

通富微电的业务起点与跨国合作紧密相连，1997 年公司与日本富士通合资成立南通富士通，中方保持控股。这段合作让公司从封装生产入手，逐步吸收跨国半导体企业的工艺、质量和管理方法，也开始接触海外客户的认证体系。

公司在 2007 年登陆深圳证券交易所，获得了扩建封测产能所需的资本通道。2014 年至 2015 年，通富微电在南通苏通园区和安徽合肥新建工厂；2016 年两座 AMD 封测工厂进入体系；2017 年，公司又在厦门布局先进封测生产线。这条发展线索的重心始终是封装工艺、测试能力与多地制造的协同。

半导体需求的总量抬升，给这种跨基地制造能力提供了更大的市场空间。美国半导体行业协会于 2026 年 2 月发布的 WSTS 统计给出，2025 年全球半导体销售额为 7917 亿美元，同比增长 25.6%，逻辑与存储产品增速居前。AI 算力芯片增加了大尺寸封装、多芯片合封和热管理需求，封测厂的机台投入和工艺升级因此同时增加。

产品线也在这个过程中完成多次跃迁，通富微电已形成 Bumping、WLCSP、FC、SiP、FCBGA 和 Chiplet 等先进封装技术，产品覆盖 CPU、GPU、存储、Driver IC、车载电子和功率半导体。2025 年，公司完成超大尺寸、多芯片合封及热管理解决方案开发并实现批量量产，技术中心则涵盖 HPC、Memory、SiP/SLI 和 Power。

制造规模与知识积累给公司提供了继续向上的底座，2025 年集成电路封测产品销量达 456.54 亿块，通富集团累计申请专利 1779 件，授权专利总数超过 800 项。高性能封装的竞争不仅比较产能，还比较封装结构、材料组合、热管理和测试方案能否一起量产。

九大生产基地和超过两万名员工让通富微电拥有跨区域制造网络，海外客户的工程响应、样品配合和量产交付也需要目的地团队长期承接。

槟城电子制造集群支撑本地高算力封测

马来西亚的半导体地位首先体现在出口规模上，InvestPenang 引用马来西亚统计局数据称，2024 年全国电气与电子产业出口额达 6016 亿林吉特，占马来西亚出口总额的 40%；其中槟城贡献 3581 亿林吉特，占全国电气与电子产业出口的 60%。大规模出口使海关、空运、保税制造和工业服务长期围绕芯片产品运转。

InvestPenang 对 2025 年至 2026 年产业格局的整理还估算，马来西亚承担全球约 13%的半导体组装、测试与封装市场，大部分能力集中在槟城，当地还有超过 6500 家多元化本地供应商。通富微电在槟城获得的不只是工厂空间，还有测试设备、精密工程、洁净室服务和电子物流共同组成的制造网络。

槟城的半导体积累可以追溯到峇六拜自由工业区，AMD、Intel 等跨国企业长期在当地布局组装与测试。工程师、设备维修团队、测试板与探针卡供应商并非临时聚集，这些资源经过数十年半导体生产才形成稳定分工。对需要连续换线、稳定良率和缩短设备停机时间的封测厂，这类产业密度会直接影响生产效率。

高算力芯片让槟城工厂面对的任务更复杂，大尺寸多芯片封装需要控制基板翘曲、芯片间互连、热阻和组装精度，晶圆测试又要把电性筛选前移到封装之前。当 bumping、晶圆测试和多芯片封装在同一基地衔接，工程团队能以同一套产品参数处理前道与后道问题，减少晶圆在不同地区之间往返。

马来西亚在 2024 年启动国家半导体战略，政策方向从传统后道制造向芯片设计、先进封装和半导体设备扩展。这个方向与槟城基地的产品变化相互呼应：工厂已能承接 3nm 多芯片封装，业务范围也延伸到晶圆级工序。本地化的价值可以由三个已发生的动作衡量：产品通过验证、新工序投产、海外客户由槟城团队承接。

槟城基地的生产安排还与当地的工程人才供给、工业用电、设备备件和跨境物流相连，通富微电已经承担起完整的日常运营和客户交付责任。

从 85%股权到完整的高端测试责任

通富微电对槟城的投入从一开始就是重资产交易，公司在 2016 年 4 月 29 日以 3.71 亿美元完成 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权的交割，并与 AMD 设立封测合资公司。交易带来的是已在运行的厂房、设备、工程团队和客户体系，通富微电也同步接手产能投入、折旧、良率与交付责任。

槟城工厂在 2025 年与苏州工厂的营收和利润同时创下历史新高，3nm 多芯片封装通过验证，bumping 和晶圆测试于 10 月投产。海外客户交付与先进封装升级已进入同一座工厂。

公司与 AMD 的长期协同提供了高性能产品的产业连接，2025 年 AMD 营收达 346 亿美元，同比增长 34%。EPYC 和 Ryzen CPU 加速普及，数据中心 AI 业务扩张，对 FCBGA、多芯片合封、晶圆测试和热管理能力形成了更高要求。通富微电因此可以在客户产品更新过程中同步扩展工艺，槟城基地也获得了从常规封测转向更高集成度产品的实际场景。

京隆科技交易则补上专业测试资产，通富微电在 2024 年签订股权买卖协议，以现金 13.78 亿元收购 26%股权，并于 2025 年 2 月 13 日完成交割与付款。京隆科技 2022 年、2023 年净利润分别为 4.61 亿元和 4.23 亿元，在高端集成电路专业测试领域拥有差异化能力。通富微电持股后按权益法核算，除了获得投资收益，也让封装与专业测试在产业投资层面形成配合。

封装和测试对设备投入、人员培训和产能利用率都很敏感，海外基地还会占用更多备件、原材料和在途库存。槟城从封装继续延伸至 bumping 与晶圆测试后，公司管理的工序增多，资金占用和设备折旧也会随之改变。对通富微电来说，先进封装升级必须同时转化为稳定量产、较高良率和持续客户订单，才能消化这些固定投入。

通富微电已经将“国内多基地制造、槟城海外封测、苏州专业测试投资”连成同一个后道服务组合。槟城工厂已完成新工序投产并承担海外市场任务，公司同时通过京隆科技分享高端测试资产的经营成果。已发生的股权交割、工艺升级和投产动作，把通富微电的出海收紧到了可量产、可交付的经营责任上。

通富微电以 AMD 槟城 85%股权建立海外高算力封测支点，再以 3nm 多芯片封装、bumping、晶圆测试与京隆科技 26%股权扩充能力，这是一条资产很重、客户协同很深的先进封测扩张路径。