鲁汶仪器科创板IPO，聚焦半导体前道设备，三年累计亏损超5亿

在半导体设备国产化与AI扩产驱动下，此前北方华创、中微公司、拓荆科技等都出现过一大波涨幅，最近股价有所回调。但有分析认为，半导体设备板块短期波动不改长期景气逻辑，后续需关注估值消化进度及订单落地情况。

近期又有半导体前道设备厂商冲击IPO。格隆汇获悉，近期，江苏鲁汶仪器股份有限公司（简称“鲁汶仪器”）向上交所递交招股书，拟在科创板上市，保荐人为中信证券。

鲁汶仪器专注于半导体前道设备的研发、生产和销售，产品广泛应用于先进工艺的逻辑和存储晶圆厂，以及特色工艺的功率晶圆厂和光学显示厂，客户包括中科院、舜宇光学、歌尔光学等。

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江苏徐州冲出一家半导体设备IPO，长存产业基金、深创投入股

鲁汶仪器注册地位于江苏省徐州市邳州经济开发区，其前身鲁汶有限成立于2015年，当时的注册资本为1200万元，2022年整体变更设立股份有限公司。在2025年12月股份转让时，鲁汶仪器估值约53亿元。

本次发行前，实际控制人许开东间接控制鲁汶仪器25.11%股份表决权，比例相对较低。上市后，许开东控制的股份表决权比例将被进一步稀释，存在一定控制力不足和控制权变动的风险。

许开东1977年出生，比利时国籍，先后毕业于北京大学、比利时鲁汶大学，分别获化学学士学位及博士学位。许开东曾陆续担任过奥地利Lam资深研发经理、欧洲微电子研究所（IMEC）等离子体刻蚀组研发主管及经理。后来他创立鲁汶仪器，始终担任董事长、总经理。

此外，国投集新、宁波钰镭、上海国际、徐州博灏、中科院微电子所、长存产业基金、聚源芯创、深创投等均为公司股东。

鲁汶仪器形成了以离子束设备和电感耦合（ICP）等离子体刻蚀设备为核心，化学气相沉积设备和气相分解金属沾污收集设备为辅助的产品矩阵，助力人工智能、半导体、存储等前沿科技行业提升产品质量。

2023年至2025年（简称“报告期”），离子束设备和ICP刻蚀设备的合计收入占比从59.25%提高至88.83%，是公司的主力产品，其他设备的营收占比有所下降。

主营业务收入按产品类别构成分析，图片来源于招股书

其中，离子束塑形设备的应用场景包括先进制程逻辑和存储器件的晶圆图案塑形、晶圆表面超平坦化工艺、AR/VR眼镜涉及的斜齿和闪耀光栅的制备，及以MRAM为代表的新兴存储器过程中无法用传统等离子体技术刻蚀的金属层的铣削道次等。公司是全球为数不多、国内率先实现12英寸离子束设备量产应用的企业。

ICP刻蚀设备主要应用于半导体器件结构中的硅刻蚀、金属膜层和硬掩膜层刻蚀，公司是国内少有的已在国内主流12英寸晶圆厂客户量产的厂商。

化学气相沉积（CVD）是通过混合化学气体并使之在衬底表面发生反应，实现薄膜沉积的工艺。CVD设备主要应用于碳化硅/氮化镓第三代半导体器件、光电子器件的化学气相沉积工艺。

VPD设备是集成电路制造产线上必不可少的金属沾污监控设备，该设备主要应用于8英寸和12英寸集成电路制造、12英寸大硅片生产及再生晶圆的金属检测。

图片来源于招股书

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三年累计亏损超5亿，主营业务毛利率低于北方华创等同行

近两年，鲁汶仪器的营收呈增长趋势，但由于所处的半导体前道设备技术门槛高、研发投入大、产品验证周期长，公司仍处于持续亏损中。

2023年、2024年、2025年，鲁汶仪器的营业收入分别约2.07亿元、2.68亿元、6.99亿元，对应的净利润分别约-1.15亿元、-2.1亿元、-2.12亿元，三年累计亏损超5亿元。

持续亏损之下，2025年末，鲁汶仪器的合并口径未分配利润分别约-5.59亿元，存在未弥补亏损的风险。

2025年公司的研发费用约2.22亿元，占营业收入的比例约31.77%。由于鲁汶仪器的营收规模小于北方华创、中微公司、拓荆科技等可比公司，且研发投入相对刚性，因此其研发费用率高于可比公司均值。

公司与可比公司2025年经营情况对比，图片来源于招股书

报告期内，鲁汶仪器的主营业务毛利率分别为33.05%、18.27%、24.13%，波动较大，且低于同行业可比公司平均水平，主要是公司经营规模较小，规模效应尚未体现，同时切入主流客户时间相对较晚等导致。

鲁汶仪器与同行业可比公司主营业务毛利率比较，图片来源于招股书

公司需要采购真空系统类、机械类、气体输送系统类、仪器仪表类、机电一体类原材料，供应商包括徽拓公司、成都超纯、康瑞明、富创精密、乐孜芯创等。其中，部分零部件采购源于境外供应商，随着国际贸易摩擦的加剧，存在供应上的不确定性。

鲁汶仪器的客户包括中科院、深圳重大产业集团、舜宇光学、芯粤能、中天博通、歌尔光学等。

报告期内，公司向前五大客户的销售金额占营业收入的比例分别为53.03%、44.89%、72.86%，客户集中度较高，可能导致公司在商业谈判中处于弱势地位，且公司业绩与下游半导体厂商的资本性支出密切相关，受半导体行业景气度影响较大。

此外，随着营收规模的扩大，公司存货余额也快速增长。2023年末至2025年末，鲁汶仪器的存货账面价值从8.36亿元飙升至13.07亿元，未来如果产品销售价格发生变化，公司面临存货跌价风险。

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行业规模持续扩大，面临国内外厂商的竞争

半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备。据SEMI数据，半导体制造领域的设备投资一般占半导体制造领域资本性支出的70%至80%，且随着工艺制程的提升，设备投资占比也相应提高。

半导体设备可分为前道晶圆制造、后道封装测试两大类。其中，前道晶圆制造主要包括热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、机械抛光，后道封装测试工序包括减薄、划片、测试、分选等。

图片来源于招股书

近年来，随着人工智能的发展，以及晶圆厂对先进制程、先进封装和高带宽存储器产能扩张的投资增加，全球半导体设备市场呈增长趋势。

据SEMI数据，2021年至2027年，全球半导体设备市场规模从1026亿美元预计增长至1560亿美元，复合增长率为7.23%。

中国是全球最大的半导体芯片需求市场，也为半导体设备带来了广阔的发空间。据SEMI、中商产业研究院数据，2021年至2026年，中国半导体设备市场规模预计从2037亿元增长至4131亿元，复合增长率为15.19%。

资料来源：SEMI、中商产业研究院

全球半导体前道工艺设备中光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备占比最大，行业资源高度集中于美、日、欧（荷兰）企业，国际设备厂商拥有客户端先发优势，产品线丰富、技术储备深厚、研发团队成熟、资金实力较强等优势。

据CINNO ICResearch数据，2025年全球半导体设备行业集中度较高，阿斯麦以372亿美元半导体业务营收稳居榜首，应用材料、泛林半导体、东京电子、科磊半导体均进入前五，这五家公司的半导体业务营收合计占Top10营收的85%左右。

图片来源于招股书

我国半导体设备企业起步晚，与国际友商相比在技术上存在一定差距。鲁汶仪器的离子束设备主要与国际厂商维易科、应用材料、scia Systems、东京电子、牛津仪器、泛林半导体竞争。

据Gartner数据，泛林半导体、东京电子及应用材料合计占据全球干法刻蚀设备领域约 80%的市场份额、全球CVD设备约70%的市场份额。

同时，北方华创、中微公司等国内设备厂商起步远早于鲁汶仪器，在国内市场份额持续提升的趋势下已形成相应规模，公司面临着国际龙头、国内先行者及国内潜在新进入者的多重竞争。

本次科创板IPO，鲁汶仪器拟募集资金25亿元，用于鲁汶仪器研发总部和制造基地项目、集成电路装备研发项目。

整体而言，在我国半导体设备市场规模持续增加的背景下，近两年鲁汶仪器的营收有所增加，其发展契合国内半导体设备国产替代的长期需求。但由于研发投入大、产品验证周期长，公司仍处于亏损中，且存在客户集中度较高、部分零部件依赖海外采购等风险。

未来，公司能否通过规模化及客户端放量，来实现盈亏平衡，格隆汇将持续关注。