2026光模块共识全押错：被淘汰的不是模块，是DSP

文 | 半呆君

光模块行业每隔一段时间就会上演一场"消灭叙事"——某个新架构出现，市场立刻预言老形态即将归零。这一轮的主角是CPO（共封装光学），配角是LPO/NPO，被宣判"死刑"的是可插拔光模块。

但这个剧本，在高速公路上已经演过一遍。

ETC普及那年，人工收费亭一夜之间消失，收费员转岗。舆论当时的恐慌和今天一模一样："收费这个行当要被技术连根拔除了。"结果呢？被拆掉的只是一个物理角色——那个需要人坐进去的亭子。收费功能不仅没消失，反而更刚性：门架系统每过一辆车自动扣款，覆盖更密、颗粒更细，收费总量翻了好几倍。拆掉的是"亭"，不是"路"；消灭的是"角色"，不是"功能"。

落到光模块产业，这个类比恰好击穿"完蛋叙事"。CPO/LPO带来的架构切换，本质是一次"环节级淘汰"，而非"品类级消灭"。被拿掉的不是"光模块"这个品类，而是可插拔生态里特定传统环节的价值——模块内部那颗做信号补偿的DSP芯片，正是被架构切换移出必需清单的典型代表。正如ETC淘汰的是收费员这个工种，但收费系统本身变得更庞大、更不可或缺。

这个判断并非一厢情愿。GTC 2026上，黄仁勋亲手为"光模块完蛋论"浇了一盆冷水。他在演讲中定调："在能用电的地方就用电，在必须用光的地方才用光。未来5-7年，可插拔光模块仍将主导Scale-out市场。CPO是行业在铜缆和可插拔光模块都达到物理和成本极限后才被迫采用的终极选项。"（腾讯新闻2026-03-19）同时他修正了另一个单向叙事——"光进铜退"的真实图景是"光铜并举"：铜缆在机柜内Scale-up场景充当底座，光学在Scale-out持续渗透，两者各守边界、互补生长。

所以，被淘汰的不是光模块品类，也不是可插拔形态，而是生态内部某些特定环节。接下来的问题很具体：这些环节是什么？为什么被淘汰？真正的推手是谁？

可插拔没有站在悬崖边，它站在超级周期起点

"CPO一旦量产，光模块厂还有活路吗？"这是2026年开年资本市场最焦虑的一问。英伟达宣布年内规模部署CPO的消息落地后，光模块板块剧烈震荡，龙头股集体回调。市场画出的路径简单而残酷——共封装光学将像收费站拆掉栏杆一样，让传统可插拔光模块无车可过。

但这个叙事搞反了因果关系。

事实是：可插拔不但没死，正在经历历史上最猛烈的增长。这不是乐观修辞，而是可以逐条核对的数据事实。

摩根士丹利在2026年2-3月的系列研报中给出了一个被大量投资者忽略的关键数字：即使在基准情景下，CPO对传统可插拔光模块需求的"稀释效应"——2026年仅为3%，2027年11%，2028年16%（腾讯新闻2026-03-01）。不是30%，不是50%，是3%。与此同时，据大摩研报预测，AI光模块整体市场规模预计从2025年的180亿美元飙升至2028年的500亿美元，三年翻近三倍。3%的稀释放入这个增长框架里，相当于一个水龙头在滴水，但身后是一个正在决堤的水库。

国盛证券在2月8日的研报中给出了更直接的判断：市场对CPO将快速全面取代可插拔的担忧，"脱离了行业发展的基本面，是对CPO技术的误读"（新浪财经2026-02-10）。核心逻辑在于，CPO与可插拔并非"你死我活"，而是分场景共生——CPO主攻Scale-up（机柜内互联），替代的是逼近物理极限的铜缆；而Scale-out（机柜间互联）的可插拔光模块，仍是绝对主力。Coherent首席技术官Julie Eng在ECOC 2025上说得更直白：Scale-out部分"已经全都是光学的，并且都是可插拔收发器"（雪球/新浪视频）。在那些需要多供应商生态、灵活部署、热插拔维护的场景中，可插拔不是过渡方案，而是长期最优解。

最有力的证据，来自龙头公司的财务数字。

中际旭创2026年一季报：营收194.96亿元，同比增长192.12%；归母净利润57.35亿元，同比增长262.28%（雪球2026-04），单季利润超过2024年全年。其1.6T光模块全球市占率已超50%（新浪财经2026-05），1.6T产品自量产后逐季环比快速放量（公司投资者关系记录）。这不是"被颠覆中的企业"该有的财务表现——这是赛道最核心的受益者正在收割果实。

再看光模块上游的光引擎环节——天孚通信：其1.6T光引擎全球市占率约65%（券商测算），在手订单超75亿元（机构调研推演，深度绑定英伟达），排期至2027年（口径存异，部分研报看至下半年）。当市场在争论"CPO会不会消灭可插拔"时，天孚通信的产线已经满负荷运转到两年后。这种程度的订单溢出，说明下游客户对可插拔方案的需求不但没有减弱，反而在加速膨胀。

理解这组矛盾，需要一个恰当的类比。集装箱革命在上世纪60年代兴起时，全球散货码头从业者陷入了同样的恐慌：新的标准化钢制箱子是不是要把整个码头行业连根拔起？结果是——集装箱确实淘汰了低效的散货码头形态，但全球货运总量因效率提升而爆发式增长。码头的数量没有减少，反而更多了；码头上装卸的不是散货，而是标准化集装箱，但"货运"这个功能永在，且规模翻了几十倍。CPO之于可插拔，就像集装箱之于散货码头。形态迭代不等于功能消灭。

所有证据指向同一个结论：可插拔没有站在悬崖边上，它站在一个超级周期的起点上。CPO是新建了一条收费更贵的新路，而不是拆掉了老路。两路并行，车流反而比原来大了数倍。

如果可插拔没死，那到底什么环节在被淘汰？

收费亭的角色，正在被替代

市场看光模块，一直有一条清晰的估值主线：谁卡脖子，谁最值钱。这条逻辑本身没错。在传统可插拔光模块的产业链里，DSP（数字信号处理器）确实是那个绕不开的关卡。全球90%以上的DSP市场被Marvell和Broadcom两家垄断——前者份额60-70%，后者25-30%（东财财富号，2026年6月）。券商研报翻来覆去讲一个故事：DSP是"价值之王"，是"最深卡脖子环节"，是"万亿赛道"。

这条共识太坚固了。坚固到很少有人问一句：如果架构本身在变呢？

受益正在转移。而DSP，恰恰是被转移出去的那个。这不是猜想，是功耗、成本和物理架构三重力量推出来的方向。

先看一组数字。在传统800G可插拔方案中，DSP的功耗占整个模块的40-50%。一个800G模块的典型功耗在13W以上，其中DSP吃掉6-8W（eet-china/中兴/立讯/千家网，2026年多源交叉验证）。成本端的分化更值得注意——在硅光方案中，DSP成本占比约15%；而在传统非硅光可插拔方案中，DSP成本占比飙至40-50%（同一组来源）。也就是说，在传统非硅光架构里，每两个光模块的功耗有一个属于DSP，每两块钱的BOM成本将近一块给了DSP。

LPO（线性直驱可插拔光模块）的核心理念，就是把这尊"电老虎"搬走。用线性直驱替代DSP的重定时和信号补偿功能，功耗直接砍半（eet-china，2026年，LPO技术规范敲定）。在功耗和成本的双重约束下，对于大量数据中心场景它是必然选择，而非"可能更优"的可选项。

LightCounting 2026年4月的报告写得很克制，但信息量极大。这家全球最权威的光通信市场研究机构明确预测："2027-2031年，PAM4 DSP的销售增长将因LPO和CPO的大规模部署而显著放缓"（东方财富/同花顺，2026年4月10日，引述LightCounting原文）。从研究机构的语言体系里，能把话说到这个份上，通常意味着内部模型已经跑出了明确的方向。

技术选项的意思是"可选的"，趋势的意思是"不可逆的"。DSP走到今天，核心矛盾不是技术够不够好——Marvell和Broadcom的DSP已经做到全球顶尖。矛盾在于，当数据中心从400G向800G、1.6T乃至3.2T演进时，DSP的功耗和成本曲线跟系统级需求是反着走的。系统需要更低的单位bit功耗和成本，DSP恰恰在高阶制程下越做越贵、越做越热。LPO和CPO不是来"挑战"DSP的，它们是来填补DSP撑不住的那部分性能空间的。

谁在替代DSP？

Credo是最直接的案例。这家公司的核心产品线就是线性驱动架构和AEC（有源电缆）。FY26营收达到13.35亿美元，同比增长205%（Credo IR，2026年7月）。更关键的数据是：其在AEC领域的全球市占率高达73%，客户名单里排着亚马逊、微软和xAI。73%意味着什么？在这个细分赛道上，Credo不是一个"参与者"，它是基础设施本身。

天孚通信走的是另一条路——光引擎。其在1.6T光引擎的全球市占率约65%（券商测算）。这条路径的核心逻辑是：价值从"模块里的DSP芯片"转移到"光引擎+精密封装"上。DSP的价值在缩水，但光引擎和封装的单位价值在提升。