北京
国家知识产权局信息显示，深圳市世宗自动化设备有限公司取得一项名为“顶出装置”的专利，授权公告号CN224526427U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本申请适用于解锁技术领域，提供一种顶出装置，包括基座、复位结构和多个顶出件。多个顶出件设于基座上。每个顶出件均设置为能够沿着基座滑动，以进行顶出操作，且多个顶出件之间能够相对滑动。复位结构用于带动多个顶出件复位滑动。复位结构的一端连接于基座，复位结构的另一端连接于多个顶出件。通过依次驱动顶出装置的多个顶出件，可依次实现多个治具的解锁，无需将顶出装置依次运动至多个位置。并且，顶出装置完成顶出操作后，复位结构可带动多个顶出件复位运动。这样，简化了顶出装置对多个治具的解锁操作，利于提高多个治具的解锁效率。
天眼查资料显示，深圳市世宗自动化设备有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本34533.34万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市世宗自动化设备有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息70条，专利信息494条，此外企业还拥有行政许可27个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
