北京
国家知识产权局信息显示，上海威固信息技术股份有限公司取得一项名为“一种存储芯片用散热封装结构”的专利，授权公告号CN224538734U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种存储芯片用散热封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括封装底板，所述封装底板的上方设置有卡接封装机构；卡接封装机构包括下封装框，下封装框的底面与封装底板的上表面固定连接，封装底板的上表面固定连接有两个安装块，两个安装块相互靠近的一侧面分别与下封装框的正面和下封装框的背面固定连接。该一种存储芯片用散热封装结构，能够使存储芯片主体安装到下封装框与上封装框之间，通过上封装框两侧固定的延伸块卡到安装块上开设的L型卡槽内部，而能够使伸缩弹簧和伸缩导杆推动卡接块延伸到L型卡槽内部，操作方便结构简单，从而方便对该封装结构进行检修，进而提高该散热封装结构对存储芯片的封装效果。
天眼查资料显示，上海威固信息技术股份有限公司，成立于2013年，位于衢州市，是一家以从事住宿业为主的企业。企业注册资本6283.3013万人民币。通过天眼查大数据分析，上海威固信息技术股份有限公司共对外投资了24家企业，参与招投标项目70次，财产线索方面有商标信息240条，专利信息218条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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