电子｜WAIC 2026总结：算力底座升维，生态持续完善

来源：市场资讯

（来源：中信证券研究 中信证券研究）

文｜胡叶倩雯 夏胤磊 叶达 赵康

WAIC 2026维持高关注度，算力芯片领域天数智芯、东方算芯等发布新产品，加速对海外先进产品的性能追赶；超节点是大会核心聚焦，成为指引未来算力发展向系统级层面升维的重要方向；互联等AI Infra技术加速落地，国产底座进一步升维，行业从单卡算力竞争转向芯片、高速互联、整机架构与行业应用全链条生态协同竞争。我们继续全面看好国产算力产业链。

▍WAIC 2026高关注度，国产算力生态持续完善。

根据世界人工智能大会微信公众号，本次大会组织全球177个重要采购团组，现场发布200余项采购需求，预计达成意向采购金额约203.6亿元。根据国务院新闻办公室披露，中国算力总规模已达2185 EFlops（截至2026年6月底），全国算力设施整体上架率达71.4%，建成万卡以上智算设施52个。传输通道持续拓宽，近两年围绕国家算力枢纽节点建设超70条算力大通道，相关算力枢纽节点间网络性能提升10%。本次大会上新算力芯片产品、超节点方案、互联等AI Infra展出，标志着国产算力从单芯片性能比拼转向系统级协同与产业落地，从算力芯片到超节点等AI Infra形成完整生态，为通用人工智能产业化筑牢底层支撑，国产算力生态持续完善。

▍算力芯片：天数智芯、东方算芯等发布新品，加速海外先进产品追赶。

1）天数智芯发布天垓300产品，与Hoper方案相比，64K 上下文 Attention 效率、MoE 平均效率高10%，首字延迟低20%，平均通信延迟降低约 13%，Decode 效率提升 10%，PD 分离能力、Prefill 与 Decode 效率均更高，逐步缩小与海外差距，实现了特定场景下的更高能效比。

2）云天励飞发布三款云端芯片，分别针对大模型推理过程中的不同场景。

3）东方算芯发布首颗软件定义近存计算3D AI芯片DF1000，该产品采用混合键合封装技术、多芯粒3.5D堆叠封装及近存计算（6.4TB/s显存带宽）实现高性能，训练推理能力对标英伟达H100/A100产品。

龙头企业新算力芯片产品持续推出，通过场景、工艺、架构优化实现了对海外先进产品的性能追赶，部分场景实现弯道超车。算力芯片行业新品频发，我们也感受到了国产供应链供应紧张的逐步缓解，龙头企业订单充沛，但供给仍是目前主要制约因素，能够实现快速交付、客户导入及商业化的公司未来仍将占优。

▍超节点：超节点发布占据大会主导，行业从单卡算力转向综合能力竞争。

本次WAIC大会超节点成为最聚焦产品，其中昇腾950超节点获SAIL奖，中兴OEX超节点获SAIL之星，曙光8000（登峰）十万卡集群、阿里真武M890x磐久AL128超节点、中兴OEX超节点入选“十大镇馆之宝”，超节点成为指引未来算力发展向系统级层面升维的重要方向。超节点集中推出标志着AI算力竞争从单芯片参数比拼转向系统级互联、统一内存、软硬协同的综合能力比拼，国产芯片厂商有望通过超节点方案，以系统优势弥补单卡性能差距，推动国产算力从技术突破到规模化量产。

▍互联等AI Infra技术加速落地：国产算力协同能力持续强化。

本次WAIC大会上，奇异摩尔亮相全栈互联方案，与壁仞科技联合展示IBGDA；壁仞科技推出下一代NPO光互连方案，支持1024卡超节点；中科曙光展示由scaleFabric类IB原生RDMA无损高速网络支持的曙光8000高速稳定互联技术；新华三牵头启动G-Link标准，基于开放协议促进国产算力互联互通；华为昇腾展示依托灵衢2.0全光互联协议的950 超节点。超节点升维过程中，互联及通信效率、通信协议成为新的卡点，龙头公司采取不同互联方案，面向不同场景，技术持续落地，意味着国产算力生态协同方面能力持续强化，从“单点突破”迈向“系统级协同”。

▍风险因素：

全球宏观经济低迷；国际政治环境变化和贸易摩擦加剧；下游需求不及预期；AI创新不及预期；AI商业化进度不及预期；国产替代进程不及预期；国内晶圆厂扩产不及预期；先进制程技术发展不及预期；下游厂商竞争加剧；通胀导致的原材料大幅涨价风险；美国对华制裁加码；汇率大幅波动；技术迭代不及预期等。

▍投资策略：

我们继续全面看好国产算力产业链，从稀缺的先进制程能力，到百花齐放的设计公司，到超节点均会迎来放量机会，同时先进制程、先进封装、先进存储以及配套产业链有望迎来强劲增长动能。国产算力订单预期清晰度显著增强，供应链备货节奏加速，相关公司报表将显著改善。建议关注：1）AI芯片设计公司。2）晶圆代工与先进封装。3）其他。