北京
国家知识产权局信息显示，成都空间矩阵科技有限公司取得一项名为“一种多模块密集堆叠的导热及散热结构”的专利，授权公告号CN224538611U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本申请提供一种多模块密集堆叠的导热及散热结构，用于解决现有多模块多层堆叠结构中散热机构体积大且成本高的问题。包括箱体，箱体内设置有第一安装板，第一安装板的两端设置有下端开口的散热盒；散热盒内安装有散热风扇和若干散热翅片，第一安装板上嵌入安装有第一均热板，第一安装板上方依次间隔设置有若干第二安装板，第二安装板上嵌入安装有第二均热板，第一和第二均热板与散热盒顶端之间设置有第一和第二导热管，第一导热管用于将第一均热板上的热量传导至散热盒，第二导热管用于将第二均热板上的热量传导至散热盒。本申请通过设置均热板和导热管将多层堆叠的热量传导至两侧的散热盒进行散热，结构的散热效率高、散热结构紧凑、成本低。
天眼查资料显示，成都空间矩阵科技有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1332.85万人民币。通过天眼查大数据分析，成都空间矩阵科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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