董扬谈“芯”：要拉群、要合作

近日，存储芯片龙头江波龙发布业绩预告，预计2026年上半年归母净利润为92亿至110亿元，同比增长622倍至744倍。7月6日，该公司股价高开逾13%，市值升至2961亿元。

资本市场用真金白银投票的背后，是整个汽车芯片产业正在经历的一场深层变革，一边是存储芯片价格暴涨挤压车企利润空间，另一边是车企掀起自研智驾芯片热潮试图夺回定义权。

当芯片从“幕后零件”变为“核心主权”，中国汽车产业该如何在被动承压中寻找主动破局之路？中国汽车芯片产业创新战略联盟理事长董扬接受《汽车观察》专访时表示：“动力电池的今天就是芯片的明天。”他分析，动力电池行业经历了从车企自研到专业厂商主导的演变，最终宁德时代、比亚迪弗迪电池等专业供应商成为主流——芯片行业很可能也会走上类似的发展路径。

存储芯片涨价，自研是长期解法

行业数据显示，2026年3月至6月，国内车规级存储芯片整体涨幅达180%，高端DDR5细分型号现货涨幅更是突破300%。此轮涨价的根源，在于供需两端的剧烈错配，受AI算力需求爆发式增长冲击，三星、SK海力士等头部供应商纷纷将先进制程产能转向HBM高带宽内存，导致车规级存储芯片产能被大幅挤占，市场严重缺货。

这种供需失衡带来的成本压力，正在沿着产业链迅速传导。仅DRAM（俗称内存）和NAND Flash（俗称闪存）两种芯片，2026年一季度就给每辆新能源车增加了7000至10000元成本。若再计入其他车规级芯片的涨价，许多新能源车型的单车综合成本相比去年已高出1万元以上。瑞银研报指出，存储芯片涨价已成为2026年汽车行业最大成本压力源，其影响甚至超过了电池原材料涨价。

成本激增之下，国内十余家新能源车企陆续上调售价或收紧优惠力度。然而，涨价策略并未能有效对冲利润萎缩。中汽协数据显示，2026年上半年，国内汽车总销量（含商用车）为992.1万辆，同比下降21.1%；同期，整车制造环节平均利润率跌至1.5%，为近十年最低。销量与利润双降，折射出整个行业正承受着需求疲软与成本高企的双重挤压。

面对这一困局，董扬给出了冷静的判断：“单靠汽车行业自身，很难扭转存储芯片涨价的市场现状。车载芯片在全球芯片整体市场的使用体量，和通用消费电子芯片存在数量级的巨大差距，全球芯片市场供需格局由通用芯片需求主导，汽车行业体量不足以改变定价趋势。”

基于这一现实，董扬认为，车企主动推进存储芯片自研与自主适配算法，不失为一条可行的破局路径。通过针对性优化整车方案，企业可以减少对外采购通用存储芯片的依赖。“车企可以自主补齐、强化这部分软硬件自研适配能力，以此对冲存储芯片涨价带来的成本压力。”在外部供给不可控、内部成本承压的背景下，车企对于存储芯片自研能力的构建，正从长期战略转向短期迫切的现实选择。

自研智驾芯片，并非“必由之路”

如果说存储芯片是车的记忆，关乎数据存取的效率与成本；那么自研智驾芯片则是车的大脑，决定了整车智能化体验的天花板。存储芯片涨价逼迫车企在“采购端”被动承压，而计算芯片则是车企在“定义端”主动出击。

2026年堪称中国车企自研智驾芯片的大年。从比亚迪发布4nm车规级智驾芯片璇玑A3，到理想5nm芯片马赫M100首发，从蔚来神玑交付量突破25万颗，到小鹏图灵斩获大众定点，中国车企掀起一股自研芯片的热潮。

董扬认为车企热衷自研智驾芯片，主要是因为“海外高端通用芯片装车适配体验不佳，车企同时面临整车配套软件适配难题、通用芯片与自身硬件匹配度不足、自动驾驶对高算力芯片存在刚性需求等问题，多重因素叠加，倒逼车企启动芯片自研布局。”

目前，车规级芯片开发依然分为车企自研与外采两种模式。董扬特别指出，车企自研智驾芯片专为车载场景定制开发，在硬件资源利用率和运行效率上优于通用型芯片：“这点从马斯克与黄仁勋双方公开表态就能印证。马斯克提出英伟达通用芯片搭载在特斯拉车辆上整体运行效率达不到最优；黄仁勋也同步认可特斯拉自研芯片适配其专属车载场景综合表现更好。”董扬认为，车载专用定制芯片在产业层面具备客观优势：“面积更小、成本更低、效率更高，是车载定制芯片符合行业发展的客观规律。”

但他强调，将车企自研智驾芯片形容为“行业大势”或“产业必由之路”，都略显片面。“车企自研智驾芯片，只是当下智能汽车创新浪潮中的其中一条可选发展路线，不能直接判定这条路线绝对正确，也不能直接否定这条路线。”

在董扬看来，车企自研智驾芯片有两条路线：第一条，不自主完成芯片全流程制造，但自主深耕算法研发、芯片上车适配应用，同时自主布局各类芯片IP研发，“这是所有车企都必须落地的基础工作”；第二条，加大研发投入，自主完成芯片全流程设计开发，“这条路线同样具备可行性”。

车企自研与外采两种模式相比，董扬更倾向于后者，让“专注车载赛道的专业芯片厂商”研发车规级芯片，他分析：“第一，车企本身不具备芯片行业长期技术积累，自主研发芯片很难做到行业顶尖水平；第二，车企全流程自研芯片，整体投入产出和性价比存在不确定性；第三，整车场景存在大量专属定制化芯片需求。”相比之下，专注车载赛道的专业芯片厂商可以为车企开发适配整车场景、性价比高、好用不贵的车规芯片产品，是一个更好的方案。

最大风险在制造环节，行业亟须“拉群合作”

谈及芯片“卡脖子”风险，董扬直言：“芯片设计环节基本不存在被外部卡脖子的风险，真正存在约束风险的是后端制造代工环节。”

“不管车企选择自研芯片路线，还是直接对外采购成熟芯片，绝大多数都需要交由台积电完成流片代工生产。”以大算力芯片研发为例，董扬直指核心问题：“现在大家都在设计大芯片，设计出来之后，如果外部先进制程企业不给你流片，我们怎么办？”

董扬认为，流片代工存在多重不确定风险——美方是否出台相关出口管制禁令、中国台湾地区相关主管部门是否出台代工限制政策，这些外部变量都无法预判。

想要克服这一问题，国内产业端需要同步发力。董扬列举了三个方向：

第一，攻坚芯片生产核心设备，全面提升国内自主芯片制造产能和工艺水平。“五年前行业普遍认为国内自主产线最高只能稳定量产14nm芯片，现阶段国内已经具备7nm芯片量产能力，只是在生产良率和综合稳定性层面还有提升空间”；

第二，优化芯片算法和模型部署方案，提升现有芯片硬件算力利用率。“即便硬件芯片本身算力参数没有做到行业顶尖，通过算法优化和模型轻量化适配，也能够完整运行大模型”；

第三，全产业链协同突破。在近期公开演讲中，董扬进一步指出，中国汽车芯片最大的问题不是单项能力弱，真正短板在于产业生态能力不足。“我国汽车芯片的单项能力在全世界不算差，不说第一，但排进前五没有问题”。他明确呼吁行业不要搞全栈自研，应该拉群合作，上下游一起协同起来：“如果这些头部企业能够开展深度协同合作，国内车规芯片产业整体发展速度会大幅加快。”