北京
国家知识产权局信息显示，盛吉盛半导体科技（无锡）有限公司申请一项名为“一种镀膜装置及其镀膜方法”的专利，公开号CN122428251A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种镀膜装置及其镀膜方法，涉及半导体技术领域。该镀膜装置包括上下料仓、传输仓、定位仓、装载仓、工艺仓、载盘和机械手。上下料仓、定位仓、装载仓和工艺仓共同围设于传输仓外，且均与传输仓连通，机械手安装于传输仓，载盘置于装载仓内，机械手用于将上下料仓内的晶圆运送至定位仓，定位仓用于带动晶圆转动，以使晶圆的定位标记朝向预设方向，机械手还用于将定位完成的晶圆送至位于装载仓内的载盘上，以使置于载盘上的多个晶圆的定位标记朝向相同。本发明提供的镀膜装置能够实现多个晶圆的同时镀膜，提高镀膜效率和镀膜产能，并且能够保证多个晶圆的镀膜均匀程度相同，从而保证同批次产品性能相近，提升用户体验。
天眼查资料显示，盛吉盛半导体科技（无锡）有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析，盛吉盛半导体科技（无锡）有限公司参与招投标项目6次，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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