北京
三度冲击港股 芯迈半导体前四月扭亏 大基金小米宁德集结
7月20日，芯迈半导体第三次向港交所递交上市申请，华泰国际继续担任独家保荐人。此前两度递表未果，此番带着前四月扭亏成绩单再度叩关。作为国内少有的PMIC与功率器件双产品线虚拟IDM企业，芯迈身后集结了大基金二期、小米、宁德时代、红杉中国、高瓴创投等，堪称国家队与顶级资本联手押注的典型样本。
然而扭亏光环之下，盈利成色仍存多重隐忧。第一大客户占比虽从65.7%降至约42.9%，但前五大客户仍贡献超六成收入，集中度风险未解除；整体毛利率四年间从33.4%降至26.2%，呈四连降，功率器件以低毛利换规模能否兑现规模效应存疑；此次扭亏含公允价值与汇兑收益等非经常性因素，主业经营性盈利成色待验；公司MOSFET全球市占率仅0.45%，海外收入超五成，份额扩张面临国际巨头价格竞争与地缘不确定性。
抛开短期盈利争议，芯迈的卡位有其独特逻辑。公司2019年成立，通过战略持股晶圆伙伴杭州富芯约16.76%（实缴15亿元），既保留Fabless轻资产灵活，又掌握自有工艺IP与产能优先权；同时通过子公司运营高功率模块封测产线，形成设计、工艺、封测一体化协同。按2025年收入计，智能手机PMIC全球第三、OLED显示PMIC全球第二，功率器件出货量三年增长12倍至7.33亿颗。
在虚拟IDM模式支撑下，公司业绩正走出低谷。2025年收入19.53亿元，同比增长24.1%，扭转连续下滑；2026年前四月营收8.37亿元，同比增长46.5%，净利润2847.8万元，实现阶段性扭亏。净利率从2023年-30.9%、2024年-44.3%收窄至2025年-14.2%，2026年前四月转正至约3.4%。近三年研发费用率始终保持在20%以上。
扭亏背后的结构性分化更值得关注。公司当前主要靠PMIC贡献利润，功率器件仍处产能爬坡阶段。2026年前四月PMIC毛利率约35.4%，其中显示PMIC高达43.4%，是核心利润支柱；功率器件毛利率虽从-74.4%修复至10.0%，但远低于PMIC水平，而其收入占比已从2.4%跃升至36.1%，结构性拉低综合毛利率至26.2%，四连降态势未改。短期业绩拐点已立，但“高毛利PMIC+低毛利功率器件”的结构能否回归均衡，仍待验证。
股东阵容是芯迈的另一张底牌。任远程博士率一致行动人通过员工持股平台合计持股13.29%，为单一最大股东团体，任远程任董事长兼总经理；联合创始人陈伟持股11.08%。机构股东中，大基金二期持股4.64%，高瓴、海邦、珠海巍恒各持8%—9%，小米与宁德时代各持1.89%，红杉、君联、华登等亦有布局。2022年B轮投前估值200亿元，多方共同背书格局成型。
此次募资主要用于功率器件与PMIC研发、产能扩建及补流，夯实虚拟IDM协同优势。功率半导体下游汽车电动化、AI服务器、人形机器人等新场景持续扩容，国产替代窗口仍在，但客户集中、毛利率承压与全球竞争加剧仍是考验。芯迈三度叩关的关键词是“扭亏”与“集结”，这份多方背书的虚拟IDM故事能否被港股买单，最终取决于功率器件放量与毛利率企稳能否在后续财报中持续兑现。
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