北京
国家知识产权局信息显示，厦门立林智能科技有限公司申请一项名为“一种基于独立前端MCU的温度智能标定与自适应校准模组、智能终端、智能家居系统”的专利，公开号CN122429942A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明涉及一种基于独立前端MCU的温度智能标定与自适应校准模组、智能终端、智能家居系统，包括：温度传感器，设置于对应的印刷电路板上；低功耗MCU，与对应的温度传感器连接，用于接收温度传感器的数据后，接收并存储产测设备对所述温度传感器生成的标定系数，并根据标定系数计算理论温度数据，对所述理论温度数据进行处理，通过趋势判断仅当理论温度数据呈持续增长或持续减小时确认为有效变化并上报；主控CPU，连接至所述低功耗MCU，用于读取低功耗MCU处理后的温度信息。
天眼查资料显示，厦门立林智能科技有限公司，成立于2002年，位于厦门市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本7197.81万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门立林智能科技有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目156次，财产线索方面有商标信息159条，专利信息663条，此外企业还拥有行政许可26个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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