北京
国家知识产权局信息显示，苏州联讯仪器股份有限公司取得一项名为“一种晶圆上下料设备以及晶圆老化测试系统”的专利，授权公告号CN224538688U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本申请涉及晶圆测试技术领域，特别涉及一种晶圆上下料设备以及晶圆老化测试系统；晶圆上下料设备包括：热沉搬运组件，包括热沉搬运滑轨以及用于承载热沉的热沉装载平台，热沉装载平台与热沉搬运滑轨滑动连接，热沉搬运滑轨的一端为用于晶圆上料的晶圆装载端，热沉搬运滑轨的另一端为用于晶圆上料后输送至下一工序以及用于空载热沉回收的装载上料端；晶圆取料组件，包括晶圆取料滑轨以及用于吸附晶圆的晶圆吸附装置，晶圆吸附装置与晶圆取料滑轨滑动连接，晶圆吸附装置设置于热沉搬运组件的上方；通过在晶圆上下料设备中设置晶圆吸附装置，并将晶圆从上至下放置在热沉上，从而减少热沉表面过孔的数量，进而避免晶圆背面发白。
天眼查资料显示，苏州联讯仪器股份有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本10266.6667万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州联讯仪器股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目134次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息590条，此外企业还拥有行政许可28个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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