北京
国家知识产权局信息显示，芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种碳化硅外延设备”的专利，公开号CN122428368A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请公开一种碳化硅外延设备。该碳化硅外延设备包括壳体，其内具有反应腔，所述壳体上设置有传输口，其用于传输托盘组件，所述壳体的顶部侧设置有顶板，所述顶板的中部具有安装孔，驱动装置，其输出部穿过所述安装孔连接所述壳体内的旋转盘，支撑筒，其固定于所述旋转盘上，所述支撑筒内设置有第一加热器，所述支撑筒用于放置托盘组件，喷淋装置，其设置于所述壳体的底部侧，所述喷淋装置上设置有多个透气孔，及抽气口，其设置于所述顶板上或所述壳体。这样将喷淋装置设置于反应腔的底部，托盘组件及其第一加热器在反应腔内部上方，避免颗粒物落到衬底的表面上，提高外延生长的良率。
天眼查资料显示，芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6413.3399万人民币。通过天眼查大数据分析，芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息118条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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