本川智能：7月20日获融资买入2456.44万元

来源：新浪证券-红岸工作室

7月20日，本川智能跌10.26%，成交额3.27亿元。两融数据显示，当日本川智能获融资买入额2456.44万元，融资偿还4213.69万元，融资净买入-1757.25万元。截至7月20日，本川智能融资融券余额合计2.54亿元。

从融资指标来看，本川智能当日融资买入2456.44万元。当前融资余额2.54亿元，占流通市值的5.04%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

表：本川智能融资数据一览 交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-07-202,456.444,213.69-1,757.2525,364.436.882026-07-172,426.863,631.18-1,204.3327,121.686.602026-07-162,533.133,050.49-517.3628,3266.152026-07-152,112.655,126.23-3,013.5728,843.366.122026-07-143,789.952,895.62894.3331,856.946.322026-07-133,408.233,855.92-447.6930,962.66.382026-07-106,494.767,065.54-570.7831,410.295.862026-07-096,654.529,450.72-2,796.231,981.085.432026-07-085,070.463,701.451,369.0134,777.286.152026-07-074,179.245,169.1-989.8533,408.275.66

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。本川智能7月20日融券偿还300.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6480.00股，融券余额30.49万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

表：本川智能融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）2026-07-2000.03-0.0330.490.650.012026-07-170.0400.0435.550.680.012026-07-1600.03-0.0337.450.640.012026-07-150.0200.0240.130.670.012026-07-140.010.02-0.0141.670.650.012026-07-1300.03-0.0340.730.660.012026-07-1000047.060.690.012026-07-0900051.630.690.012026-07-0800049.650.690.012026-07-070.0300.0351.810.690.01整体来看，融资与融券指标同时处于高位，意味着市场博弈情绪仍较为明显。

资料显示，江苏本川智能电路科技股份有限公司成立于2006年8月23日，于2021年8月5日上市，公司坐落于江苏省南京市溧水经济开发区孔家路7号。该公司专业从事印制电路板的研发、生产和销售，其主营业务收入主要由印制电路板和其他（补充）两部分构成，其中印制电路板收入占比达90.19%，其他（补充）收入占比为9.81%。

从股东结构来看，截至3月31日，本川智能股东户数1.72万，较上期增加16.53%；人均流通股3249股，较上期减少11.87%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，本川智能实现营业收入2.35亿元，同比增长38.06%；归母净利润1194.06万元，同比增长15.46%。

分红方面，本川智能A股上市后累计派现7661.93万元。近三年，累计派现5342.98万元。

总的来说，当前资金对本川智能参与度活跃，但分歧明显，融资与融券指标均处高位。业绩上，一季度营收和归母净利润同比双增，分红表现也不错。不过，股东筹码有分散趋势。后续行情或受市场博弈情绪影响，投资者需密切关注融资融券动态及公司业绩持续性。

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。