北京
国家知识产权局信息显示，佳禾智能科技股份有限公司取得一项名为“一种音箱的主电路板防水结构”的专利，授权公告号CN224538281U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种音箱的主电路板防水结构，包括音箱壳体、主电路板、功能键、FPC连接线、防水泡棉双面胶和防水布，音箱壳体的内壁设有防水容置腔和键孔，主电路板安装于防水容置腔之内，功能键安装于键孔之内，FPC连接线的一端与主电路板电连接，FPC连接线的另一端与功能键电连接，防水泡棉双面胶的下侧同时贴于主电路板和防水容置腔之上，防水布贴于防水泡棉双面胶的上侧，防水泡棉双面胶开设有的双面胶中孔，FPC连接线的一端穿过双面胶中孔并紧密夹设于防水泡棉双面胶与防水布之间。本实用新型能够防止进入音箱壳体内部的水汽再进入主电路板。
天眼查资料显示，佳禾智能科技股份有限公司，成立于2013年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本38054.5366万人民币。通过天眼查大数据分析，佳禾智能科技股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息980条，此外企业还拥有行政许可21个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
