今年以来,全球半导体行业行走在AI算力结构性牛市与周期不确定性的夹缝之中,行情剧烈震荡,预期高度撕裂。投资者不得不直面一个关键问题:当头部企业资本开支突破营收80%,高额折旧持续侵蚀账面利润,港股红筹半导体军团从投入到兑现;的产业剧本,究竟推进到了哪一阶段?
资本市场长期陷于唯净利润论;的误区,习惯用季度利润评判重资产制造业价值,却忽略长周期、重投入、后置兑现的行业规律。以中芯国际(00981.HK)、华虹半导体(01347.HK)为代表的港股晶圆代工龙头,2026年呈现鲜明的周期错配:账面利润被大额折旧显著压制,但EBITDA、经营现金流、产能利用率等核心指标稳健向好,造血能力与韧性不容忽视。
重资产长周期赛道中,短期高强度投入与阶段性折旧压力,本质是卡位核心产能、抢占未来红利的必要代价。伴随AI全面爆发,全球晶圆供需格局彻底重构,海外头部厂商集中攻坚先进制程、主动收缩成熟产能,使得汽车MCU、工业IGBT、电源管理芯片等订单持续回流,为本土制造企业打开结构性价值洼地。
本文试图穿透折旧带来的短期数据迷雾,以经营现金流为核心棱镜,聚焦中芯国际、华虹半导体两大红筹标杆,拆解逆向扩产的底层逻辑与产能兑现节奏,解码港股半导体板块被账面业绩掩盖的长期价值。
中芯国际:EBITDA视角下的留牌桌;逻辑
如果只看利润表,中芯国际似乎正陷入增收不增利;的怪圈。2026年一季度,公司营收176.17亿元,同比增长8.1%,但归母净利润仅13.61亿元,同比微增0.4%。毛利率20.1%,虽环比修复,却仍低于上年同期的22.5%。
但拆解现金流量表,故事截然不同。2025年全年,中芯国际资本开支高达81亿美元,占全年营收93.27亿美元的86.8%。2026年,这一数字预计仍将维持在超80亿美元的高位。爱建证券研报指出,2025年中芯国际EBITDA利润率已提升至52.09%,以此推算全年EBITDA约48.6亿美元,是归母净利润6.85亿美元的7倍,远超市面上多数人对利润停滞;的担忧。
多家券商认为:对于重资产晶圆代工,看归母净利润,不如看EBITDA。2026年一季度,中芯国际月产能已增至107.83万片8英寸等效晶圆,产能利用率虽从95.7%微降至93.1%,但公司给出的二季度指引却远超预期:收入环比增长14%至16%,毛利率20%至22%。
中芯国际联合CEO赵海军在5月业绩会上坦言,今年折旧将同比增加约30%,但对全年运营更加乐观;。支撑这份乐观的,是AI带来的三重红利:AI配套电源管理芯片供不应求、海外产能虹吸效应;倒逼订单回流本土、以及机器人、电动汽车等新应用催生的增量需求。
在台积电2026年资本开支预计攀升至500亿美元量级的背景下,中芯国际超80亿美元的投入绝非激进,而是留在牌桌上;的入场券。未来胜负的关键,不在于2025或2026年账面利润的多寡,而在于下一个周期波峰到来时,谁手里拥有已部署完备、能大规模量产先进制程的产能。
华虹半导体:满产涨价背后的挤压效应;受益者
如果说中芯国际是AI算力主战场的正面部队;,华虹半导体则是成熟制程赛道上闷声发财;的间接受益者。
2026年一季度,华虹营收6.609亿美元,同比大增22.2%,毛利率13.0%,同比提升3.8个百分点,产能利用率高达99.7%,近乎满产。更引人注目的是净利润表现:归母净利润2090万美元,同比暴增458%。公司给出的二季度指引同样积极:收入6.9至7.0亿美元,毛利率14%至16%,环比持续上行。
华虹的逻辑,与AI算力主链并非直接挂钩,而是供给挤压;的经典传导。海通国际在近期研报中概括:AI建设越庞大,台积电和三星越需要将所有资源集中于先进制程,主动收缩成熟制程产能。全球8英寸产能预计2026年下降2.4%,但汽车MCU、工业IGBT、电源管理PMIC等成熟制程需求始终存在。供需缺口扩大,订单外溢,华虹承接。
价格端同样释放强烈信号。公司管理层明确表示,2026年全年晶圆均价预计上涨10%至15%,其中BCD、PMIC等热门平台涨幅高达20%至25%。一季度华虹12英寸收入占比已提升至62.7%,产品结构持续向高附加值方向迁移。
产能扩张层面,华虹正在双线并行。Fab9A预计2026年三季度完成产能爬坡;Fab9B已于2026年3月开工,总投资高达60亿美元,主攻40nm特色工艺。华泰证券基于5倍2026年PB,给出151港元目标价,认为华虹作为中国大陆特色工艺龙头,在半导体国产替代加速浪潮中具备稀缺性溢价。
被折旧掩盖;的真相:经营现金流才是硬指标
两家红筹半导体巨头的财务数据,呈现出一个高度相似的矛盾结构:账面净利润被巨额折旧严重压低,但经营现金流持续强劲。
华虹一季度归母净利润虽仅2090万美元,但经营活动现金流远超这一数字。中芯国际2025年EBITDA约48.6亿美元,是归母净利润的7倍。据公司年报,2025年末固定资产达325.6亿美元,全年折旧与摊销38.1亿美元,同比增长约18%。 华虹同期折旧亦处于快速上升通道。两家公司的真实体检指标,不在利润表,而在现金流量表。
从产能转换效率看,中芯国际一季度产能利用率93.1%,华虹99.7%,均为全球同业较高水平。高产能利用率意味着新增产能正被快速消化,巨额资本开支并未沉淀为闲置产能。开源证券电子团队研判,随着未来资本投入逐步达峰回落,折旧压力将被稳步增长的收入规模逐渐摊薄,行业利润弹性有望步入释放期。
从投入到兑现:中间隔着的不止一个周期
红筹双雄之外,港股半导体版图正急速扩张。2026年以来,壁仞科技、天数智芯、豪威集团、兆易创新等多家企业完成港股IPO,晶合集成则以A+H;双重身份登陆,成为第三家两地上市的晶圆代工巨头。港股正从互联网消费港;向离岸硬科技融资港;蜕变。
但就体量与战略地位而言,中芯国际与华虹仍是无可争议的双子星;,承载着中国半导体产业链自主可控最核心的制造环节。
回到开篇的问题:港股红筹半导体的投入-兑现;逻辑,走到了哪一步?
从资本开支看,两家均处于历史峰值。2025年中芯国际资本开支占营收86.8%,华虹Fab9B单项目总投资达60亿美元。从经营现金流与EBITDA看,真实造血能力远强于账面利润。中芯国际2025年EBITDA达48.3亿美元,是归母净利润的7倍;华虹一季度净利润仅2090万美元,但99.7%的产能利用率与持续提价能力已充分说明基本面的健康。用现金流量表穿透利润表,是读懂红筹半导体的正确姿势。
从在手订单看,AI驱动的景气上行尚未松动。赵海军判断,当前的挤压效应;远非最严重时刻,来年大量订单将加速回流本土,这个趋势是长期的。;
值得留意的是,市场短期估值已反映出相当程度的悲观预期。据爱建证券研报,当前中芯国际2026年预期PE约为79.4倍,华虹半导体则高达约255倍——前者低于可比公司PE中值(198.6倍),后者与自身历史中枢相比亦处于偏低位置。估值看似昂贵,实则隐含了市场对折旧压制利润的线性外推,而非对经营现金流持续改善的客观定价。
硬科技的生产力兑现,从来不是一条平滑的直线。每一分折旧都是明天的成本,每一笔资本开支都是未来的筹码。投资者需要判断的,不是当下某个季度的利润,而是三到五年后,当产能集中释放、折旧逐步摊薄时,中芯国际与华虹在全球晶圆代工版图中将占据怎样的位置。
答案藏在现金流量表最底部那个数字里,经营现金流能否持续覆盖技术升级的刚性支出。截至目前,答案是肯定的。从投入到兑现的闭环,正穿越折旧高峰,向利润释放的彼岸稳步推进。(作者|孙骋,编辑|刘洋雪)
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