北京
【CNMO科技消息】7月20日，据外媒报道，台积电近日与帆宣系统等7家合作伙伴共同进驻屏东科学园区，并在12日举行的开工仪式上披露了其在先进工艺和先进封装领域的持续布局。台积电董事长魏哲家表示，半导体需求长期将持续，台湾仍是半导体产业最重要的地区。
台积电
尽管台积电正在扩大海外生产基地，但其最先进工艺和研发中心仍保留在台湾。2纳米工艺的主要生产基地位于新竹宝山和高雄工厂，目前供应紧张的3纳米工艺则主要由台南Fab 18工厂承担生产。
在先进封装方面，台积电持续扩大CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）和SoIC（System on Integrated Chips）的产能，以应对英伟达、AMD、博通以及云计算服务提供商定制芯片（ASIC）需求的增长。嘉义AP7、南科AP8等新封装设施正在扩建中，预计将带动设备、材料、基板、测试等供应链各环节的需求。
台积电正在新竹、台中、嘉义、台南、高雄等全台范围内扩大先进工艺和先进封装的生产据点。业界认为，这不仅是单纯的产能扩充，更是一项整合先进工艺、封装与供应链的战略性投资。
魏哲家指出，长期与台积电合作的供应链伙伴是其成长的重要基础，同时政府提供可供长期发展的土地也至关重要。
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