河北
来源：上海证券报
从“炼模型”到“拼落地”
一级市场重估AI投资逻辑
◎记者 邓贞
两年前的世界人工智能大会（WAIC），是大模型厂商的“军备竞赛”——参展商比拼模型参数、刷新融资纪录。而在2026世界人工智能大会上，一级市场投资人谈论的关键词，换成了推理成本、量产交付与上市时间表。
上海证券报记者在大会现场采访发现，AI投资逻辑正发生变化：应用与落地取代模型参数，成为项目定价的核心；与之相应的是，长线资本与产业生态加速入场，为应用落地架桥铺路。
应用落地站上“C位”
“今年在WAIC上，投资人的关注重点明显从语言模型转向与物理世界结合的模型。”Om AI联汇CEO赵天成对记者表示。
在他看来，一级市场的赛道格局正日渐清晰：具身智能公司从寥寥几家扩容至上百家；模型厂商的应用版图逐渐分明——百川智能切入医疗场景，Kimi深耕C端应用，Om AI联汇则专注终端场景。
联影智能展出的手势互动裸眼3D显示系统，可在数分钟内完成多部位器官三维重建，辅助制定手术方案。联影智能算法研发人士杨帆对记者表示，从多模态大模型到AI智能体，新产品已能像虚拟医生一样服务患者，推动公司从B端走向C端，“这重塑了投资人对企业成长天花板的预期”。
据记者观察，在本届大会上，大模型与生成式AI赛道参展主体中，逾六成以AI智能体及应用为主要标签。
资本从“给资金”到“给生态”
多位受访对象表示，从“炼模型”到“拼落地”，传导至一级市场的不只是赛道切换，更是打法切换，落地是一门重资产、长周期的生意，考验的不再只是钱，而是资本的耐心与产业的承接力。
“2026年是AI从模型迈向应用的关键转折点。”上海国投先导基金总经理温治表示，上海国投先导选择做“看长线，行远路”的坚守者。目前，其总规模225亿元的AI母基金已累计投资超过80亿元，通过20只子基金链接近300个底层项目，覆盖具身智能、科学计算、工业制造等实体赛道，并以“产业合伙人”模式打破资本、技术、人才与场景的壁垒。
“半导体行业要10到15年才能开花结果，生物医药更慢，而AI企业从创立到上市仅需5年左右，热点切换远快于以往。”上海国投公司科创总监、上海科创集团党委书记、董事长朱民对记者表示，虽然现在还看不清具体哪些行业能跑出来，但机会一定在AI融合最深的方向上。而为AI服务的基础装备——如集成电路装备、GPU、光互联乃至AI服务器散热所需的金刚石衬底，则是目前相对确定的方向。
落地同样需要“路线图”。光源资本创始人兼CEO郑烜乐将AI再工业化进程概括为三波演进：第一波是数字劳动工业化，AI Coding、视频生成之后，营销、法律、设计等行业将率先被重构；第二波是科学发现工业化，药物研发、蛋白设计、材料化学等领域正跑通“设计—试验—数据—模型—再设计”的闭环；第三波是物理劳动工业化，制造业、物流、农业等场景将随物理AI的发展打开更大空间。
在郑烜乐看来，中国是AI走向产业的最大落地场所，完整的产业链门类、高密度的真实生产场景与海量的数据回流，构成工程化落地与成本压缩的全球领先优势。但再工业化的最大障碍不在智能本身，而在于吸收能力：创业者要从单点突破转向补全产业闭环；产业方则应做到三个“真”，战略真重视、组织真开放、投入真买单，尤其要给创业者走进产线、获取订单的机会。
从比拼参数到比拼落地，从给资金到给生态，WAIC的风向之变，终将写进一级市场的投资组合。“谁跟AI结合得最好，谁那里就最容易走出伟大的企业。”朱民说。
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