快克股份快克芯取得薄芯片键合机构相关专利，该机构提升薄芯片键合精度防翘曲

来源：新浪证券-红岸工作室

7月18日消息，国家知识产权局信息显示，快克智能装备股份有限公司、江苏快克芯装备科技有限公司申请一项名为“薄芯片键合机构”的专利，授权公告号CN224521665U，授权公告日为2026年7月17日。申请号为CN202521747585.3，申请公布日期为2026年7月17日，申请日期为2025年8月15日，发明人窦小明、王文华、薛翔宇、董伟，专利代理机构常州市英诺创信专利代理事务所（普通合伙），专利代理师史雯娟，分类号H10W72/00、H10P72/00、H10P72/76。

专利摘要显示，本实用新型涉及薄芯片封装技术领域，尤其是一种薄芯片键合机构，包括：大Z轴单元、回转电机、支撑单元、调节单元以及小Z轴单元，本实用新型利用回转电机的旋转中心和大Z轴单元的丝杆轴线重合的设计，使回转电机能够带动由大Z轴单元、支撑单元、调节单元以及小Z轴单元所构成的整体模块进行同步旋转，可以更高精度的控制旋转精度，而且大Z轴单元的丝杆轴线的延长线经过微动电机的动子、输出平台及贴片头，可以提高贴片头下压时薄芯片受力的均匀性，防止薄芯片因受力不均而发生翘曲。

作为国内精密电子组装智能装备领域的领先企业，快克智能核心业务覆盖精密装联与半导体封装设备赛道，具备全产业链技术布局优势。公司成立于2006年6月28日，2016年11月8日登陆上海证券交易所，注册及办公地址均位于江苏省。

快克智能主营业务为精密电子组装、微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案，所属申万行业为机械设备-自动化设备-工控设备，同时布局功率半导体、智能眼镜、汽车电子相关概念赛道。

2025年，快克智能实现营业收入10.81亿元，在31家同行业可比公司中排名第16位，营收规模与行业中位数持平，低于行业平均33.9亿元，仅为行业龙头汇川技术（451.05亿元）的2.4%、第二名中控技术（80.73亿元）的13.39%。分业务来看，精密焊接装联设备贡献营收7.84亿元，占比72.51%；视觉检测制程业务营收1.63亿元，占比15.04%；智能制造成套设备营收8498.03万元，占比7.86%；固晶键合封装设备营收4945.38万元，占比4.58%；其余补充类业务营收2.95万元，占比近乎为0。盈利端，公司2025年归母净利润达1.44亿元，在31家同行业公司中排名第12位，显著高于行业中位数7248.31万元，较行业平均2.98亿元仍有差距，仅为行业净利润榜首汇川技术（51.73亿元）的2.78%、第二名大豪科技（7.59亿元）的18.97%。

业务板块 营收规模 营收占比 精密焊接装联设备 7.84亿元 72.51% 视觉检测制程 1.63亿元 15.04% 智能制造成套设备 8498.03万元 7.86% 固晶键合封装设备 4945.38万元 4.58% 其他(补充) 2.95万元 0.00%

快克智能装备股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1多通道微纳金属烧结压头压力检测系统及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610485753.92026-04-14CN122016106A2026-05-12娄建华、濮运、丁申进2一种旋转直驱式吸咀快换装置发明专利授权CN202610360588.42026-03-24CN121908543B2026-06-16窦小明、巫星、刘泸、刘元3助焊剂喷涂检测装置及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610347739.22026-03-20CN121898251A2026-04-21刘元、戚国强、窦小明、贾国奇4一种低成本蓄能式助焊剂清理装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610340132.12026-03-19CN121892442A2026-04-21刘元、章建伟、殷俊杰、姜文婷5焊台综合测试仪及测试方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610130190.12026-01-30CN121612381A2026-03-06娄建华、丁申进、沈惠康6基于双压力控制下压行程的芯片热压焊接机及控制方法发明专利授权、实质审查的生效CN202511650556.X2025-11-12CN121104285B2026-01-09窦小明、陈继军、姚超、刘元、朱仁忠7可自动更换的芯片焊接用吸嘴组件发明专利授权CN202511644792.02025-11-11CN121156469B2026-02-06窦小明、陈继军、姚超、刘元、朱仁忠8甲酸焊接炉甲酸定量汽化供给装置及甲酸焊接炉发明专利授权CN202511578830.72025-10-31CN121042651B2026-01-27程璧、戚国强9一种从膜上拾取芯片的方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511556769.62025-10-29CN121419578A2026-01-27窦小明、姚超、刘元、朱仁忠10一种芯片焊接机光学检出的方法、装置及设备发明专利授权CN202511485874.52025-10-17CN121297664B2026-07-17颜萍、沈立成11一种芯片的拾取装置发明专利实质审查的生效、公布CN202511421391.92025-09-30CN121192024A2025-12-23姚超、窦小明、刘元、朱仁忠12一种柔性适配不同粒径锡球激光焊喷咀装置发明专利授权、公布CN202511223626.32025-08-29CN120755440B2025-11-04周雄伟、戚国强、姚煜、朱仁忠13薄芯片键合机构实用新型授权CN202521747585.32025-08-15CN224521665U2026-07-17窦小明、王文华、薛翔宇、董伟14锡球分离闭环供给装置及多通道锡球激光焊接机发明专利实质审查的生效、公布CN202511110385.12025-08-08CN120734569A2025-10-03周雄伟、戚国强、姚煜、石文涛、朱仁忠15薄芯片键合主动倾斜调节装置及薄芯片键合设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202511094700.62025-08-06CN120600669B2025-10-03窦小明、王文华、薛翔宇、董伟16用于波峰焊的波峰失位检测装置及波峰失位检测方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202511013694.72025-07-23CN120522493B2025-09-23刘元、戚国强、窦小明、章建伟、陈选章、黄俊、陆小宇17一种微焊孔焊点质量检测的方法、装置及设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510956272.72025-07-11CN120451170B2025-09-05王文华、董伟、姜文婷、张瑞峰18焊丝送给长度可测的送丝机构及激光焊接机实用新型授权CN202521343985.82025-06-27CN224309858U2026-06-02周雄伟、姚煜19一种快拆出丝组件及激光焊接机实用新型授权CN202521349196.52025-06-27CN224424617U2026-06-30周雄伟、姚煜20一种自识别热压头实用新型授权CN202521206527.X2025-06-13CN224386133U2026-06-19陈继军、丁申进21一种锡丝路径固定式熔滴焊设备实用新型授权CN202521144160.32025-06-05CN224222909U2026-05-12李海峰、秦富科22一种平垫弹垫的自动化装置发明专利实质审查的生效、公布CN202510552804.02025-04-29CN120307003A2025-07-15栗寒、高超、王世芳23一种拾取机构及平垫弹垫的自动化装置实用新型授权CN202520836599.62025-04-29CN224373350U2026-06-19栗寒、高超、王世芳24一种固定装置及选择性波峰焊实用新型授权CN202520658305.52025-04-09CN223997502U2026-03-17陈选章、刘元25一种芯片点胶固化自动流转生产线发明专利实质审查的生效、公布CN202510183376.92025-02-19CN120015663A2025-05-16张恒、李杰、陈磊26一种自解锁芯片加压模具及固化单元发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510177543.92025-02-18CN119673656B2025-05-27张恒、李杰、陈磊27一种多工位芯片点胶组装设备发明专利实质审查的生效、公布CN202510151807.32025-02-12CN119626761A2025-03-14张恒、李杰、陈磊28一种芯片烧结用自锁式工装及芯片翻转装置发明专利实质审查的生效、公布CN202510153009.42025-02-12CN119957590A2025-05-09胡小光、高超、顾杰29一种芯片烧结用自锁式工装连接机构及芯片翻转装置实用新型授权CN202520218046.42025-02-12CN223743646U2025-12-30胡小光、高超、顾杰30一种磁芯上料翻转机构实用新型授权CN202423243164.52024-12-26CN223698342U2025-12-23张恒、李杰、陈磊31一种芯片吸取及夹持矫正机构实用新型授权CN202423197577.42024-12-24CN223560729U2025-11-18张恒、李杰、陈磊32一种热压头自动点检装置发明专利实质审查的生效、公布CN202411886767.92024-12-20CN119677087A2025-03-21李辉章、朱仁忠、曹爱友33一种焊接设备的多路送丝装置实用新型授权CN202423155190.22024-12-19CN223544289U2025-11-14周雄伟、姚煜、石文涛34用于甲酸炉的传输系统及甲酸炉实用新型授权CN202422503569.12024-10-16CN223243276U2025-08-19戚国强、程璧、苏圣翔35一种压力分区式压接装置实用新型授权CN202422413195.42024-09-30CN223140736U2025-07-22戚国强、童显宗、苏圣翔36一种均压式气压压接装置实用新型授权CN202422135779.X2024-08-30CN223066128U2025-07-04戚国强、童显宗、苏圣翔37气压膜压接装置发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411170693.92024-08-26CN118676038B2024-11-05戚国强、童显宗、苏圣翔、刘敬东、许坤38一种基于二维码标定板的自动标定方法发明专利授权CN202411175121.X2024-08-26CN119131151B2025-10-28王文华、张瑞峰39一种基于狭小空间的连接器自动插装机构实用新型授权CN202421338805.22024-06-12CN222546881U2025-02-28高超、栗寒、刘鑫、于文花40基于射频连接器组件盲插压装机构实用新型授权CN202421298022.62024-06-07CN222818303U2025-05-02高超、栗寒41基于复杂狭小空间的四周圆柱面螺丝智能锁付机构实用新型授权CN202421280897.32024-06-05CN222492997U2025-02-18高超、栗寒、杨磊42一种烙铁头快速切换辅助装置实用新型授权CN202421197692.92024-05-29CN222429509U2025-02-07陈继军、丁申进43搬运机构及半导体封装装置发明专利实质审查的生效、公布CN202410595300.22024-05-14CN118448321A2024-08-06戚国强、童显宗44半导体产品封装设备发明专利实质审查的生效、公布CN202410595298.92024-05-14CN118448311A2024-08-06戚国强、童显宗45用于半导体烧结覆膜的收放卷机构实用新型授权CN202420935459.X2024-04-30CN222099287U2024-12-03戚国强、童显宗46半导体产品烧结设备用预加热装置实用新型授权、公布CN202420947558.X2024-04-30CN222257731U2024-12-27戚国强、童显宗47吸咀锁定机构及焊料吸取器实用新型授权、公布CN202420927868.52024-04-29CN222176251U2024-12-17陈继军、丁申进48焊料收容机构及吸锡器实用新型授权、公布CN202420932350.02024-04-29CN222199191U2024-12-20陈继军、丁申进49控制氧含量的密封转移仓及半导体封装系统发明专利实质审查的生效、公布CN202410380547.22024-03-30CN118263164A2024-06-28戚国强、童显宗50用于半导体产品热压烧结的覆膜机构及工作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410372485.02024-03-29CN118025862A2024-05-14戚国强、童显宗

天眼查数据显示，江苏快克芯装备科技有限公司成立日期2023年4月14日，法定代表人戚国强，所属行业为专用设备制造业，企业规模为小型，注册资本3000万人民币，实缴资本3000万人民币，注册地址为武进国家高新技术产业开发区凤翔路11号。江苏快克芯装备科技有限公司共对外投资了0家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息0条，专利信息36条，拥有行政许可3个。

江苏快克芯装备科技有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1一种旋转直驱式吸咀快换装置发明专利授权CN202610360588.42026-03-24CN121908543B2026-06-16窦小明、巫星、刘泸、刘元2基于双压力控制下压行程的芯片热压焊接机及控制方法发明专利授权、实质审查的生效CN202511650556.X2025-11-12CN121104285B2026-01-09窦小明、陈继军、姚超、刘元、朱仁忠3可自动更换的芯片焊接用吸嘴组件发明专利授权CN202511644792.02025-11-11CN121156469B2026-02-06窦小明、陈继军、姚超、刘元、朱仁忠4甲酸焊接炉甲酸定量汽化供给装置及甲酸焊接炉发明专利授权CN202511578830.72025-10-31CN121042651B2026-01-27程璧、戚国强5一种从膜上拾取芯片的方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511556769.62025-10-29CN121419578A2026-01-27窦小明、姚超、刘元、朱仁忠6一种芯片焊接机光学检出的方法、装置及设备发明专利授权CN202511485874.52025-10-17CN121297664B2026-07-17颜萍、沈立成7一种芯片的拾取装置发明专利实质审查的生效、公布CN202511421391.92025-09-30CN121192024A2025-12-23姚超、窦小明、刘元、朱仁忠8薄芯片键合机构实用新型授权CN202521747585.32025-08-15CN224521665U2026-07-17窦小明、王文华、薛翔宇、董伟9薄芯片键合主动倾斜调节装置及薄芯片键合设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202511094700.62025-08-06CN120600669B2025-10-03窦小明、王文华、薛翔宇、董伟10一种静压工装实用新型授权CN202423281193.02024-12-30CN223644370U2025-12-09戚国强、童显宗、苏圣翔11一种晶片覆膜装置发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411760623.92024-12-03CN119225114B2025-02-25戚国强、童显宗、苏圣翔12过桥输送机构及甲酸炉发明专利授权、实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202411614479.82024-11-13CN119117579B2025-03-18戚国强、程璧、苏圣翔13用于甲酸炉的传输系统及甲酸炉实用新型授权CN202422503569.12024-10-16CN223243276U2025-08-19戚国强、程璧、苏圣翔14一种压力分区式压接装置实用新型授权CN202422413195.42024-09-30CN223140736U2025-07-22戚国强、童显宗、苏圣翔15一种均压式气压压接装置实用新型授权CN202422135779.X2024-08-30CN223066128U2025-07-04戚国强、童显宗、苏圣翔16气压膜压接装置发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411170693.92024-08-26CN118676038B2024-11-05戚国强、童显宗、苏圣翔、刘敬东、许坤17一种基于二维码标定板的自动标定方法发明专利授权CN202411175121.X2024-08-26CN119131151B2025-10-28王文华、张瑞峰18搬运机构及半导体封装装置发明专利实质审查的生效、公布CN202410595300.22024-05-14CN118448321A2024-08-06戚国强、童显宗19半导体产品封装设备发明专利实质审查的生效、公布CN202410595298.92024-05-14CN118448311A2024-08-06戚国强、童显宗20用于半导体烧结覆膜的收放卷机构实用新型授权CN202420935459.X2024-04-30CN222099287U2024-12-03戚国强、童显宗