深南电路取得线路板相关专利，提升线路板导电连接层致密性的作用

来源：新浪证券-红岸工作室

7月18日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“线路板制备方法以及线路板”的专利，授权公告号CN116156756B，授权公告日为2026年7月17日。申请公布号为CN116156756A，申请号为CN202111399540.8，申请公布日期为2026年7月17日，申请日期为2021年11月19日，发明人刘金峰、冷科、马仁声、周尚松、陈利、缪桦、张利华，专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师何倚雯，分类号H05K3/00、H05K3/42。

专利摘要显示，本申请公开了一种线路板制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取到第一子板与第二子板；其中，第一子板上设置有第一焊盘，第二子板上设置有第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘的位置相对应；对第一子板的第一预设位置进行钻孔处理，以形成第一盲孔；同时对第二子板的第二预设位置进行钻孔处理，以形成第二盲孔；其中，第一盲孔的位置与第二盲孔的位置相对应；同时在第一盲孔与第二盲孔中填充导电材料，以在第一盲孔与第二盲孔中分别形成第一导电介质层以及第二导电介质层；将第一子板与第二子板进行层叠压合，以使第一导电介质层与第二导电介质层电连接，形成线路板。本申请通过双面压合导电材料，能够使对接形成的导电连接层的结构更加致密。

深南电路是国内印制电路板领域头部企业，依托全产业链布局优势深耕核心产品研发制造，1984年7月3日注册成立，2017年12月13日于深圳证券交易所挂牌上市，注册及办公所在地均为广东省。

公司主营业务为印制电路板的研发、生产及销售，申万行业分类隶属于电子-元件-印制电路板赛道，当前覆盖基金重仓、大盘、汽车电子等核心概念板块。

2025年公司实现营业收入236.47亿元，在47家同行业企业中位列第4，仅次于行业龙头东山精密（401.25亿元）、鹏鼎控股（391.47亿元），大幅高于行业66.17亿元的平均营收水平与36.12亿元的行业中位数；营收结构中，印制电路板业务贡献143.59亿元，占比60.72%，封装基板、电子装联分别实现营收41.48亿元、30.75亿元，占比分别为17.54%、13.00%，其余业务板块合计占比不足9%。同年公司归母净利润达32.79亿元，行业排名第5，仅次于胜宏科技、生益科技等头部企业，盈利规模显著超出行业6.2亿元的平均净利润与1.25亿元的行业中位数，盈利表现处于行业第一梯队。

业务板块营收规模（亿元）营收占比印制电路板60.72%封装基板17.54%电子装联13.00%其他(补充)5.58%其他产品7.463.15%

深南电路股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1电路板及其制造方法发明专利授权CN202610594302.92026-04-30CN122121057B2026-07-03毛东华2电路板的制造方法及电路板发明专利公布CN202610604738.12026-04-30CN122395855A2026-07-14岳瀚、董晋、孙东城3电路板形成异形空腔的方法发明专利公布CN202610594698.72026-04-30CN122421245A2026-07-17王亮、刘田4印刷电路板的制造方法和印刷电路板发明专利公布CN202610417777.02026-04-01CN122340728A2026-07-03李鹏杰、谢占昊、李智5印刷电路板的制造方法和印刷电路板发明专利公布CN202610417775.12026-04-01CN122340731A2026-07-03代羽丰6电路板的制造方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610379868.X2026-03-25CN122094039A2026-05-26胡凯、武凤伍7计算模块及其制作方法、线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610353043.02026-03-20CN122312362A2026-06-30苏亮、杨阳、韩国荣8芯片封装体及其制备方法发明专利公布CN202610339027.62026-03-18CN122421795A2026-07-17张强波、缪桦、俞国庆、江京、康宇豪、张伟杰9电路板的制作方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610269969.12026-03-05CN122054476A2026-05-15孙东城、王聚才10电路板及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610261491.82026-03-04CN122028323A2026-05-12毛盼、武凤伍、胡凯11印刷线路板的制造方法和印刷线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610249139.22026-03-02CN122028314A2026-05-12岳瀚、王聚才、孙东城、沈泽12封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610244535.62026-02-28CN122318872A2026-06-30刘晓锋、王浩、喻春浩13封装结构、封装方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610233761.42026-02-27CN121728666A2026-03-24罗文渊、王泽东、黄欣、文子龙14电路板的制作方法和电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610222413.72026-02-25CN121968467A2026-05-01李永安、邓先友、罗子昂15印制电路板的制造方法和印制电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610222118.12026-02-25CN122054470A2026-05-15岳瀚、韩雪川16光模块、光互联设备和数据中心发明专利实质审查的生效、公布CN202610222119.62026-02-25CN122205275A2026-06-12廖海龙、王国栋、骆柄伸、缪桦17一种隔离器件发明专利授权CN202610160957.52026-02-04CN121645685B2026-04-10陆平18一种宽频带射频链路的切换电路及切换方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610026623.92026-01-08CN122026928A2026-05-12潘松、张浩海、丁元新、刘宇、贾超19金属化半槽加工方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610013964.22026-01-06CN121793275A2026-04-03岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才20可剥离复合铜箔及其分离方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610013118.02026-01-06CN121848764A2026-04-14刘晓锋、王浩、喻春浩21一种电路板的叠孔的制造工艺及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610013113.82026-01-06CN121985480A2026-05-05岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才22电路板组件的过板处理系统与方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610013953.42026-01-06CN122008188A2026-05-12王甫姜、樊雅琴23电路板厚度补偿方法、电路板SIP塑封方法及阻焊板件发明专利实质审查的生效、公布CN202610013952.X2026-01-06CN122028329A2026-05-12岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才24电路板的制作方法、电路板及电路板组件发明专利实质审查的生效、公布CN202610013965.72026-01-06CN122069655A2026-05-19陈文卓、王泽东、毛东华、姜博、胡群昆、袁华25封装基板的制作方法及封装基板发明专利实质审查的生效、公布CN202610013966.12026-01-06CN122094513A2026-05-26刘晓锋、王浩、喻春浩26PCB拼板的优化处理方法、装置及计算机可读存储介质发明专利实质审查的生效、公布CN202610009183.62026-01-06CN122113801A2026-05-29周进群、赵金秋、曾斌、刘田、姚科伟27基于临界多边形的PCB拼板方法、存储介质和装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610009189.32026-01-06CN122113802A2026-05-29张学敏、胡忠华、曾斌、赵金秋28自适应混合编码的PCB拼板方法、存储介质和装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610009186.X2026-01-06CN122113824A2026-05-29赵金秋、曾斌、姚科伟、刘田29埋入式芯片封装方法、埋入式芯片封装体及电子装置发明专利公布CN202511832662.X2025-12-05CN121693173A2026-03-17张进、武凤伍、胡凯30生命体征检测系统发明专利实质审查的生效、公布CN202511806672.62025-12-03CN121512490A2026-02-13苏亮、刘征东、韩国荣31生命体征监护仪外观专利授权CN202530712817.02025-12-03CN310025140S2026-06-09苏亮、姜少壮、韩国荣32光波导基板的制造方法和光波导基板发明专利实质审查的生效、公布CN202511612108.02025-11-04CN121386083A2026-01-23王浩、刘晓锋、姚腾飞、李永凯、廖海龙、王国栋33用于轮组的转速测量装置以及轮组转速测量方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511524604.02025-10-23CN121231804A2025-12-30任旭东、刘战克、袁秋林、岑振先34电路板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511453275.52025-10-11CN121442574A2026-01-30毛盼、武凤伍、胡凯35一种埋入式封装电路板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511350255.52025-09-19CN121194410A2025-12-23杨光、武凤伍、胡凯36埋入式产品的堆叠封装结构以及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511233655.82025-08-29CN121057108A2025-12-02毛盼、武凤伍、胡凯37PCB板互联结构及其制程方法、电子设备发明专利公布CN202511197707.02025-08-22CN120980777A2025-11-18冷科、马仁声、刘金峰、陈利、缪桦38一种功率模块和功率设备实用新型授权CN202521730969.42025-08-14CN224473692U2026-07-07陈文卓、王泽东、姜博、武凤伍、胡群昆、李文、袁华39高密度电感电容埋入电路板的制造方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202511094280.12025-08-05CN120916360A2025-11-07文子龙、王泽东、罗文渊、黄欣40一种封装基板、封装基板的制备方法及封装器件发明专利公布CN202511084141.02025-08-01CN120943536A2025-11-14王浩、刘晓锋、喻春浩、缪桦、廖海龙、朱凯、王国栋、冯瑞琦、李永凯41电路板、摄像头模块、智能终端以及电路板的制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511083899.22025-08-01CN121152121A2025-12-16岳瀚、韩雪川42一种电路板及制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202511006534.X2025-07-22CN120512816B2025-10-03胡群昆、王泽东、李文、陈文卓43印制电路板制备方法及印制电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202511011482.52025-07-21CN120711630A2025-09-26胡凯、武凤伍44一种用于PCB压合的辅助薄膜及PCB压合方法发明专利授权CN202511001229.12025-07-21CN120505047B2025-11-21胡群昆、王泽东、李文、陈文卓45电路板及其制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510969854.92025-07-14CN120692750A2025-09-23毛东华、王泽东、李文、胡群昆、陈文卓、袁华46电路板及其制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510962185.22025-07-11CN120692749A2025-09-23袁华、王泽东、胡群昆、李文、吴俊、陈文卓47框架层的制作方法、框架层、埋入封装基板及电路板发明专利公布CN202510954699.32025-07-10CN120769437A2025-10-10潘建国、武凤伍、胡凯48电路板及其制造方法发明专利公布CN202510949820.32025-07-09CN120835452A2025-10-24毛东华、王泽东、陈文卓、李文49一种封装基板框架及制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510940670.X2025-07-08CN120824285A2025-10-21潘建国、武凤伍50印制电路板实用新型授权CN202521389915.62025-07-03CN224385777U2026-06-19周锋、沙雷、韩广扩、孙先成、曹宏伟