北京
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软银集团计划于本月面向日本机构投资者发行约600亿日元（约合3.69亿美元）债券。根据主承销商大和证券披露的信息，此次发行预计在7月27日当周进行，其中包括约500亿日元的3年期债券和约100亿日元的5年期债券。
这是软银集团今年以来的又一轮债务融资。此前，该公司已通过面向日本散户投资者发行次级债筹集6780亿日元，并于4月进入了美国和欧洲债券市场进行融资。
市场近期对人工智能投资回报的担忧加剧，软银旗下的半导体设计公司Arm等相关股票受到压力。此外，有报道称OpenAI首次公开募股可能推迟，此后软银股价自6月初的高点回落。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：疏桐
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