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智通财经APP获悉，三菱电机(Mitsubishi Electric Corp.)正寻求与竞争对手东芝(Toshiba Corp.)及罗姆(Rohm Co.)达成协议，最迟于9月将三方功率半导体业务进行整合。
此举将合并全球电子供应链中增长最快领域的三家主要供应商。随着人工智能基础设施建设热潮的推进，功率芯片的重要性日益凸显——英伟达(Nvidia Corp.)下一代Vera Rubin平台等系统在复杂性和功耗方面持续提升，功率调节芯片的关键地位随之水涨船高。
三菱电机首席执行官Kei Uruma在接受采访时表示：“我们的目标是整合销售、制造和研发，打造一家强大的单一实体公司。”三方正在敲定协议的详细条款并进行调整，“我们希望最迟于9月能够公布成立合资企业的计划。”
多年来，日本经济产业省一直推动本土芯片制造商整合，以更好地与德国英飞凌科技(Infineon Technologies AG)等对手竞争。据Omdia数据，英飞凌控制着全球近五分之一的功率半导体市场，而三菱电机、东芝和罗姆——三家公司均拥有众多其他产品线——各自份额均不足5%。
功率芯片用于汽车、数据中心、工业机器人、家电及电子设备中的电力控制与转换。虽然不如逻辑芯片引人注目，但具有重要战略意义——一旦短缺，将削弱日本提高能效的努力，或阻碍本土工业企业的扩张计划。
今年3月，三菱电机、东芝和罗姆宣布已开始就整合芯片业务展开谈判。此前罗姆还曾收到汽车零部件供应商电装(Denso Corp.)的收购提议，但后者后来撤回了要约。
Uruma表示，合并三家公司功率芯片业务后，新实体有望冲击市场份额第一的位置。他指出，过多的本土玩家导致资源浪费，而与罗姆和东芝联手将带来研发精简并提升芯片附加值。“强强联合将使我们能与全球对手正面竞争，”他表示，并补充称各方已初步达成共识，由三菱电机在新实体中主导运营。
资深行业分析师Masahiro Wakasugi和Tatsuo Yoshida认为，三菱电机、罗姆与东芝的功率半导体业务合并具有战略意义。罗姆和东芝在分立半导体市场各占约2%-3%的份额，难以有效对抗英飞凌和德州仪器(Texas Instruments)等巨头。若目标是扩大对汽车制造商、零部件供应商及工业设备客户的销售，三菱电机似乎是更强的合作伙伴。
Uruma指出，新实体供应何种产品是一大难题。东芝和罗姆均要求新合资企业涵盖转换器、驱动器等各类模拟芯片，以继续服务现有客户，而三菱电机则希望新实体聚焦功率芯片。
由于工作层面的讨论陷入僵局，三家日本企业的负责人已亲自会面寻求共识。“无休止的讨论能取得的成果有限，”漆间启表示，“到了某个节点，你必须做出恰当的决定并付诸行动。”
日本政府为鼓励芯片企业整合，要求功率芯片公司若要获得补贴资格，必须进行至少2000亿日元(约12亿美元)的涉及其他公司的投资。相比之下，在高市早苗首相推动本土芯片制造的政策框架下，其他半导体项目的投资门槛为300亿日元。
Uruma认为这一门槛过高。他表示，尽管全球正竞相扩大产能，三菱电机目前并未从其芯片业务中获得任何政府支持。与此同时，政府却向目标制造尖端芯片的初创公司Rapidus Corp.拨付了数十亿美元补贴。他强调，面对接受此类援助的海外竞争对手，政府补贴对竞争至关重要。
“没有这样的支持，即便成立合资企业，我们的成本仍将高于竞争对手，”他表示，“我们只想要一个公平的竞争环境。”
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