上海
证券之星消息，根据市场公开信息及7月16日披露的机构调研信息，摩根士丹利基金近期对2家上市公司进行了调研，相关名单如下：
1）深南电路 （摩根士丹利基金参与公司特定对象调研&策略会&实地调研）
调研纪要：2026年上半年，公司预计实现归母净利润21.0亿元~23.0亿元，同比增长54.4%~69.1%。2026年一季度，PCB通信和数据中心收入占比提升，汽车电子占比下降；封装基板业务受益于算力升级，应用处理器和存储类收入增长。南通四期与泰国工厂2025年下半年投产，目前处于爬坡初期，固定成本较高影响利润。广州封装基板项目BT类产能稳步提升，FC-BGA 22层及以下量产，24层以上研发推进。原材料如覆铜板、铜箔、金盐价格上行，对公司盈利构成压力。2026年资本开支聚焦PCB与封装基板，重点投向无锡AI算力电子电路项目、广州工厂建设及南通、泰国项目后续投入。无锡项目总投资45.36亿元，募集资金36亿元，用于AI服务器和交换机用PCB生产。
2）中电港 （摩根士丹利基金管理(中国)参与公司特定对象调研&线下）
调研纪要：公司作为中国本土电子元器件分销龙头企业，产品覆盖CPU、GPU、MCU、存储器、射频、无线通信、模拟器件、传感器及分立器件等核心品类，服务消费电子、人工智能、数据中心、先进计算、汽车电子、工业电子等领域。公司将深化在人工智能、机器人、汽车电子、先进计算、新能源、工业电子、网络通信、低空经济八大应用领域的布局，提升精益化、数智化、平台化、国际化水平。2025年，公司授权分销的存储器营业收入达251.5亿元，占整体营业收入的38.38%，销售包括DRAM、NAND Flash等存储芯片，合作原厂包括江波龙、兆易创新等国产头部存储企业，应用领域覆盖消费电子、云服务器等厂商。因电子元器件的采购、销售涉及港币、美元等外币结算，汇率波动对公司财务费用有一定影响，公司通过扩大人民币交易、拓展境外授信、开展外汇衍生品套期保值等方式降低风险。公司与多家上游原厂合作，聚焦机器人、机械臂、低速无人车赛道落地多项创新应用方案，并与成都阿加犀智能科技在高通平台合作推出低功耗AI方案和机器人解决方案，同时与瑞萨、DI、兆易创新等厂商合作推出智慧视觉、运动控制、电源管理等解决方案。公司已推出数字FE、智能BOM管家、参考设计库等工具平台，致力于打造从创意构思到产品量产的一站式综合服务生态，逐步打造全球首选的集成电路应用创新生态平台。
摩根士丹利基金成立于2003年，截至目前，资产管理规模(全部公募基金)304.84亿元，排名103/212；资产管理规模(非货币公募基金)304.84亿元，排名93/212；管理公募基金数70只，排名89/212；旗下公募基金经理16人，排名84/212。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为大摩数字经济混合A，最新单位净值为4.36，近一年增长180.14%。
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