北京
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来源：滚动播报
（来源：财闻）
CPO是下一代光互联技术主流发展方向，从光创联到环旭电子再到日月光集团，已启动CPO业务协同战略规划，从芯片封测到D-FAU组装，到ESLFP光源、交换机组装，提供端到端解决方案。
有投资者向环旭电子（601231.SH）提问，台积电（TSM.US）PIC扩产对公司有何启示？公司能否在 CPO PIC占据重要市场位置？
7月16日，公司在互动平台回答表示，CPO是下一代光互联技术主流发展方向，从光创联到环旭电子再到日月光集团，已启动CPO业务协同战略规划，从芯片封测到D-FAU组装，到ESLFP光源、交换机组装，提供端到端解决方案。
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