广东
“第六届集成电路设计创新会议暨应用展”（ICDIA 2026）将于8月20-21日在南京扬子江国际会议中心召开，诚邀您参加！
会议以“AI赋能 · 智创芯未来”为主题，围绕AI创芯下的前沿技术，包括AI芯片架构、智能EDA、3D芯片与先进封装、存算一体、智能汽车、端侧AI、Chiplet异构集成、量子与光计算、系统级协同设计(SDT)、RISC-V协同创新，邀请行业大咖和企业领袖探讨后摩尔时代创芯路径与国产化应用，以及AI赋能下集成电路创新机遇与挑战。
✅5大主题展区 | 打造“芯片设计一系统研发一整机应用”的产业生态平台
✅ 百场高端会议 | 2场主会议、8场专题会议
✅ 标杆企业齐聚 | 新产品/新技术/新突破，一次对接到位
大会设置2场主会议、8场专题会议，1场创芯应用展。来自半导体、芯片应用的上下游企业，相关科研机构、行业组织、业界精英齐聚一堂，共同探讨集成电路发展新趋势、新机遇、新挑战。
ICDIA 2026观众预登记通道现已开启！
只需1分钟预登记，即可免费获得
价值¥199的专业观众门票！
3步提交信息，免除现场等待烦恼！
3步提交，1分钟完成预登记!
ICDIA 2026
手机扫码海报下方二维码，进入观众预登记界面
Step2
勾选B类门票，并填写报名信息
Step3
（需在7月30日前完成）
预登记完全免费
每个手机号/邮箱可预登记1次
团队参观请每人单独预登记
电子票仅限本人使用，不得转让
如信息填写错误，请联系组委会修改
诚邀预登记对象
ICDIA 2026
终端应用企业：汽车制造商（整车厂及Tier 1）、消费电子品牌（手机、家电、穿戴）、工业设备制造商（机器人、工控）、智能家居企业、医疗电子企业、通信设备厂商的研发负责人、采购总监及技术决策层；
系统研发机构：方案设计公司（IDH）、ODM/OEM厂商、系统集成商；
集成电路企业：IC设计企业、EDA/IP供应商、晶圆代工企业、封装测试企业、半导体设备与材料供应商；
产业生态伙伴：政府主管部门、行业协会、高校科研院所专家、投资机构合伙人、行业分析师及媒体代表。
全议程一览｜1+N+1多元活动模式
ICDIA 2026
8月19日
南京集成电路创新发展企业家座谈会（闭门）
集成电路设计创新联盟理事会（闭门）
8月20日：主会议
开幕式暨2026“强芯榜单”发布
上午：集成电路设计创新会议
下午：AI芯片创新与智能应用
欢迎晚宴暨“强芯奖”颁奖
8月21日：专题会议
专题一：IC设计创新与应用
专题二：汽车芯片国产化
专题三：先进封装与3D芯片
专题四：产教融合成果对接会
专题五：家电集成电路创新应用
专题六：具身智能生态专题会议
专题七：RISC-V协同创新专题会
专题八：强芯路演与投融资对接会
8月20-21日
创芯应用展
专注"设计+应用"双轮驱动
推动从展示到成交的完整闭环
让每一次对接都精准高效!
扫码免费报名
2026年8月20-21日，南京见!
从设计到应用，打通创新最后一公里
ICDIA 2026，等你来!
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