北京
国家知识产权局信息显示，西安晟光硅研半导体科技有限公司申请一项名为“一种基于水导激光的金刚石微通道刻蚀方法”的专利，公开号CN122378278A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明属于水导激光加工技术领域，具体公开了一种基于水导激光的金刚石微通道刻蚀方法，包括：在满足抗剪切应力与水平度约束的固定平台上装夹金刚石加工件，并建立绝对加工坐标系；获取目标微通道的理论宽度，通过预设的激光扫描算法公式计算循环扫描次数，并为相邻刻蚀轨迹分配恒定的物理重叠量，以生成标准化加工路径；启动水导激光系统，基于设定的核心加工参数，沿所述标准化加工路径执行首层全区域扫描刻蚀，在同一分层内维持Z轴深度不变，单层完成所有轨迹刻蚀后，强制执行固定化的Z轴负向进给下压，循环进入下一层刻蚀；本发明目的是解决传统水导激光在加工高深宽比微通道时，高压流体力学冲击导致的位移失效，及光路几何极限导致的侧壁台阶效应与锥度畸变的问题。
天眼查资料显示，西安晟光硅研半导体科技有限公司，成立于2021年，位于西安市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2665.0214万人民币。通过天眼查大数据分析，西安晟光硅研半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息74条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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