来源:新浪证券-红岸工作室
7月15日,邦彦技术涨1.51%,成交额1274.70万元。两融数据显示,当日邦彦技术获融资买入额78.38万元,融资偿还168.94万元,融资净买入-90.56万元。截至7月15日,邦彦技术融资融券余额合计7117.39万元。
从融资指标来看,邦彦技术当日融资买入78.38万元。当前融资余额7117.39万元,占流通市值的3.67%,融资余额低于近一年20%分位水平,处于低位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情偏低,资金参与度较为低迷。
表:邦彦技术融资数据一览 交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-07-1578.38168.94-90.567,117.393.672026-07-1487.37246.38-159.017,207.953.772026-07-13141.64290.84-149.27,366.953.882026-07-10335.6165.43170.177,516.153.732026-07-09126.69208.45-81.767,345.983.762026-07-08152.79120.9631.837,427.743.842026-07-07105.1171.37-66.277,395.913.812026-07-06119.62162.37-42.767,462.183.662026-07-03221.59213.398.197,504.943.612026-07-0299.7134.68-34.987,496.743.77
与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。邦彦技术7月15日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
表:邦彦技术融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比(%)2026-07-15000000.00002026-07-14000000.00002026-07-13000000.00002026-07-10000000.00002026-07-09000000.00002026-07-08000000.00002026-07-07000000.00002026-07-06000000.00002026-07-03000000.00002026-07-02000000.0000整体来看,融资与融券指标偏向于卖方,市场比较低迷,属于弱势市场。
资料显示,邦彦技术股份有限公司成立于2000年4月6日,于2022年9月23日上市,公司地址位于广东省深圳市龙岗区园山街道大康社区志鹤路100号2101。其主营业务涵盖信息通信和信息安全设备的研发、制造、销售与服务,核心业务包含融合通信、舰船通信和信息安全三大板块。从主营业务收入构成来看,融合通信产品占比达79.79%,其他(补充)占9.14%,其他业务占5.20%,信息安全产品占3.19%,云计算产品占1.97%,AIAgent产品占0.71%。
从股东结构来看,截至3月31日,邦彦技术股东户数7792.00,较上期减少4.20%;人均流通股19536股,较上期增加46.46%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面,2026年1月-3月,邦彦技术实现营业收入1668.99万元,同比减少39.76%;归母净利润-4337.90万元,同比减少59.45%。
总的来说,当前资金动向偏谨慎,融资余额低、交易热情低,融券指标虽处高位但交易为零,市场分歧在于买卖双方参与度均不高。业绩现状不佳,营收和净利润大幅下滑。后续行情或仍受业绩拖累,若公司能改善经营,提升业绩,有望吸引资金关注,改善弱势局面。
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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