北京
国家知识产权局信息显示，广东全芯半导体有限公司申请一项名为“一种散热的eMMC封装结构”的专利，公开号CN122396304A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明提供了一种散热的eMMC封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括：导线载板，以及导线载板底部设置的散热机构；所述散热机构包括卡合组件、导热组件和通风组件；所述导热组件与通风组件相连通；所述卡合组件包括端盖、卡槽和芯片主体；所述导热组件包括石墨烯导热胶、导热孔和导热铜柱；所述通风组件包括散热槽和金属球；所述导热孔等距开设于导线载板的底部，且多个导热孔的内腔均设置有导热铜柱，并且导热铜柱的一端与导线载板的底部下表面接触。本发明可以增强整个eMMC自身的散热效果，防止高温影响eMMC的正常工作。
天眼查资料显示，广东全芯半导体有限公司，成立于2016年，位于东莞市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本2200万人民币。通过天眼查大数据分析，广东全芯半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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