北京
国家知识产权局信息显示，上海先封科技有限公司申请一项名为“一种扇出型面板级封装的对位压合方法”的专利，公开号CN122396318A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请实施例涉及一种扇出型面板级封装的对位压合方法，包括以下步骤：将待对组的重布线层载板与中介层装载于真空腔体内的对位平台上，且使所述重布线层载板与所述中介层在垂直方向上保持相对间隔；对所述真空腔体进行抽真空，使所述重布线层载板与所述中介层处于真空环境下；获取所述重布线层载板与所述中介层上的对位标记，并根据所述对位标记计算所述重布线层载板与所述中介层之间的对位补正值，所述对位补正值基于所述重布线层载板与所述中介层各自对位标记形成的对角中心点及对角连线的中垂线确定；基于所述对位补正值驱动所述对位平台进行位置补偿；控制压合系统对补偿后的所述重布线层载板与所述中介层进行压合，以形成面板级封装结构。
天眼查资料显示，上海先封科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海先封科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息36条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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