北京
国家知识产权局信息显示，天津赛威工业技术有限公司申请一项名为“一种面向HBM的变温应力位移精准控制工艺实现系统及方法”的专利，公开号CN122387250A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明属于本发明属于通信自动化技术领域，公开一种面向HBM的变温应力位移精准控制工艺实现系统及方法。本发明针对HBM封装全流程变温过程中应力与位移协同管控的工艺痛点，构建变温过程应力位移实时感知、多阶段变温梯度精准调控、应力位移耦合补偿修正三大核心模块，覆盖HBM从晶圆预处理、堆叠键合到封装后处理的全流程变温应力位移控制。采用变温应力位移多维度协同感知、变温梯度动态匹配与速率调控、应力位移耦合偏差自适应补偿等核心，突破传统HBM变温工艺“应力位移感知滞后、变温梯度适配性差、耦合偏差修正低效”的技术瓶颈，实现变温过程中应力与位移的微纳级精准管控，显著提升HBM封装的堆叠精度、界面结合可靠性和长期结构稳定性，适配HBM6及后续超高密堆叠、异构集成的高带宽存储芯片变温工艺需求。
天眼查资料显示，天津赛威工业技术有限公司，成立于2009年，位于天津市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本606万人民币。通过天眼查大数据分析，天津赛威工业技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息84条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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