电视卖不动了，国产面板厂押注的玻璃基封装是啥？

（文/张志峰 编辑/吕栋）

2026年上半年，中国电视市场交出了一份堪称“惨烈”的成绩单——2010年以来的最差表现。

根据洛图科技7月13日发布的数据，上半年中国大陆电视市场品牌整机出货量1494.7万台，较去年同期下降10.1%，创下十七年来同期新低。市场集中度同步攀升至历史高点，前八大品牌合计份额达到95.4%，海信、TCL、小米、创维四家头部企业瓜分了约八成市场。

单纯看数据，这是一个典型的夕阳行业图景。需求萎缩，马太效应加剧，中小品牌加速出清，曾经的“彩电一哥”康佳集团已连续4年业绩亏损，退市风险警报频响。

然而，如果将视线从拥挤的终端卖场移向上游供应链，会发现另一番惊心动魄的景象——那些在电视红海中厮杀出来的面板巨头，正利用过去二三十年积累的玻璃加工能力，出人意料地切入了一个远比电视更广阔、更硬核的赛道。

一、萎缩的是低端，不是整个行业

出货量下滑是事实，但下滑的结构值得细品。

过去三年，32英寸及以下的小尺寸电视出货量年均跌幅超过20%，千元以下价位段几乎被品牌厂商集体放弃。与此同时，65英寸以上大尺寸、MiniLED背光、120Hz高刷的中高端机型增速持续跑赢行业整体，部分旗舰型号的均价甚至在逆势上涨。

真相很残酷也很简单：不是消费者不买电视了，是低端电视没人买了。

这背后有两层逻辑。

一层是需求侧，手机、平板等移动显示设备分流了大量轻度观看需求，留在客厅的电视用户对画质、尺寸的要求越来越高，愿意为更好的显示效果付费。

另一层是供给侧，头部品牌主动收缩高度内卷的低端产品线，把资源向高端倾斜，用技术溢价替代规模扩张。

Mini LED就是中国厂商高端化竞赛的核心战场。

海信的多色背光（RGB）Mini LED、TCL的超级量子点（QD）Mini LED，两家头部企业几乎在同一时间把旗舰产品线全面转向这一技术路线，市场占比在今年上半年首次突破50%。

Mini LED的技术优势不难理解，通过成千上万颗微小的LED灯珠组成背光源，实现分区控光，对比度和亮度都远超传统液晶电视。但很少有人注意到，支撑Mini LED从几千分区做到几万分区、从中端做到旗舰、画质赶超OLED的关键材料，是玻璃基板。

传统Mini LED背光采用印刷电路板作为基板，受限于材料特性，分区数做到几千就接近瓶颈，多块板拼接还会出现色差和亮度不均。

换成玻璃基板后，平整度更高，热膨胀系数与芯片更匹配，分区数可以轻松做到上万甚至几万，整块背光板一体成型没有拼接缝。

京东方将这套方案称为COG玻璃基技术，即芯片贴装在玻璃上。

目前已有多家终端品牌的旗舰机型采用了这一方案。今年3月，沃格光电与追觅联合发布85英寸玻璃基RGB Mini LED电视，峰值亮度突破一万尼特，分区数超过1.6万，直接把玻璃基方案的量产水平推到了新高度。

对显示行业来说，玻璃基板是高端化的技术门槛。头部品牌靠它拉开与竞品的差距，中小品牌则因为供应链和成本原因难以跟进，进一步加剧了市场分化，这也是马太效应不断加剧的背后动因。

但这只是玻璃基板故事的一半，甚至只是“开胃菜”。

二、同一块玻璃，两个千亿赛道

2026年被产业界称为玻璃基板商业化元年。这个判断不是来自显示行业，而是来自半导体封装领域。

AI算力的爆发对芯片封装提出了前所未有的要求。

更大的芯片尺寸、更多的高带宽内存堆叠、更高的输入输出密度，让传统有机封装载板逐渐力不从心。有机材料容易翘曲、平整度有限、高频信号损耗大，这些问题在AI芯片的超大尺寸封装中被成倍放大。

玻璃基板成了目前最被看好的替代方案。

玻璃的热膨胀系数与硅接近，高温制程下不易变形，平整度远高于有机材料，还能通过玻璃通孔技术实现更高密度的三维互连。

简单说，芯片越堆越高，只有玻璃基板能扛住。

台积电、英特尔、三星三家全球半导体龙头都已将玻璃基板纳入下一代先进封装路线图。

台积电的芯片上晶圆系统集成方案计划在2028年正式量产玻璃基板版本，英伟达已确定为首批核心客户。英特尔和三星也在各自的先进封装路线中预留了玻璃基板的位置。

市场空间的测算差异很大，但普遍认为这是一个从百亿向千亿级迈进的新赛道。

国信证券6月发布的研报判断，玻璃基板有望成为先进封装的新平台型材料。

最有意思的地方在于，目前在中国大陆推进玻璃基封装最积极的，不是传统的封测企业，也不是专业的IC载板厂商，而是京东方、TCL华星这些做显示面板出身的企业。

原因不复杂。

面板厂做了二三十年的液晶面板，核心工艺就是在大片玻璃上做光刻、薄膜沉积、蚀刻、清洗。这些能力与玻璃基封装所需的前道玻璃加工高度重合，相当于通用的基本功。

过去这些能力只用来做显示面板，现在发现隔壁半导体行业也需要同样的手艺。

这不是简单的跨界，而是底层技术能力的复用。

面板行业发展到今天，中国大陆企业已经掌握了全球最大的产能、最完整的供应链和最丰富的大尺寸玻璃加工经验。

换个视角来看，当显示市场的增长逐渐见顶，这些能力向相邻赛道溢出，几乎是必然的结果。

三、闪电战与阵地战，两条路线的竞赛

目前国内面板厂的玻璃基布局，大致可以分为两条路线。

京东方走的是闪电战模式：外部绑定最强盟友，内部集中火力快速突破。

5月20日，京东方与全球玻璃材料巨头康宁签署三年合作备忘录，覆盖玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连四个方向。这等于直接拿到了上游核心材料的优先供应和联合研发权。

京东方董事长陈炎顺随后公开表态，这次合作的核心不再是过去简单的产品采购，而是聚焦人工智能时代玻璃基全新的技术创新和应用延展。

企业内部则依托自身在显示与光电集成方面的积累，直接拉通全流程工艺，包括玻璃通孔开孔、深孔填铜这些核心工序，快速产出样品并送样测试。

今年上半年，京东方板级玻璃基封装载板自动化试验线正式通线，设计产能约每月一千片。6月底的行业展会上，京东方已经把全套样品摆上了展台。

这套打法的优势是快。

京东方是目前国内唯一进入实质性送样阶段的玩家，在跑马圈地的阶段抢占了先机。代价是上游高度依赖康宁，供应链的自主可控程度相对弱一些。

TCL科技走的是阵地战模式：外部按兵不动，内部靠多部门协同拼出完整能力版图。

上游材料没有绑定单一巨头，供应商主要为日本AGC（旭硝子），并同步接触康宁。中游则把任务拆解给集团内不同业务单元，TCL华星负责前道玻璃加工，拥有三十六年电路板经验的控股子公司天津普林解决载板制造和电镀治具问题，合资公司芯颖显示拓展精密键合应用。

这套打法的好处是架构完整，垂直整合度高，一旦跑通成长潜力更大，也更符合TCL创始人李东生一贯的产业链垂直整合思路。

问题在于内部多部门的整合磨合需要时间，整体进度看起来比京东方慢一年至一年半，全球产业链留给TCL的窗口期并不多。

不过在行业人士看来，整体进度的快慢不是表面这么简单，从技术量产化的节点来看，目前整个产业仍处于初期阶段，不确定性很大。

此外，中国台湾地区的面板企业已经走在全球前列：群创光电已进入台积电玻璃基封装的供应链，成为首家切入台积电先进封装体系的面板厂。这也从侧面验证了面板厂跨界做玻璃基封装的可行性。

四、2028年生死线

结合行业共识和国际大厂的量产规划，玻璃基封装赛道真正的决战时刻和供应链锁定关键期在2028年。

这是一条明确的生死线。

2026到2027年是打样与概念验证期，行业赚的是设备订单、材料验证和样品收入的钱。英特尔、三星等巨头都在进行小批量试产和打样，技术路线还在迭代，各家都有机会。

2028年是规模化量产拐点。

台积电的玻璃基面板级封装工艺将在这一年成熟量产，行业迎来真正的规模化爆发。更关键的是，头部AI芯片厂商会在这一年正式确定玻璃基板的核心供应商名单，一旦进入供应链，后续几年的订单基本就锁定了。

2029到2030年是全面放量期。如果没能在2028年之前拿到头部客户的入场券，后续的市场红利基本就与自己无关。

这意味着京东方和TCL华星都必须在2028年之前完成各自的通关任务，否则将被彻底甩出第一梯队。

对京东方来说，核心任务是跨越从实验室跑通到大规模制造的鸿沟。目前试验线已经通线，部分样品进入技术测试阶段，但良率尚未达到量产标准，成本也高于传统有机基板。

按照规划，京东方将在2027年投入约五十亿元建设月产能1.5万片的量产线。

2027年是它的量产攻坚年，必须在年底前把良率提升至商业化标准并实现小批量跑量，才能在2028年顺利切入头部AI客户的供应链。

对TCL华星来说，时间更紧迫，任务也更重。

企业目前还处于早期技术验证与内部能力构建阶段，没有建立专用试验线，也没有正式向客户送样。核心任务是加速集团内部的技术整合，解决玻璃通孔金属化、填孔空洞等工程难题，并尽快建立中试线完成客户验证。

如果到2027年底仍无法拿出成熟样品，将很难赶上2028年的量产首班车。

当然，挑战远不止于此。玻璃基封装目前还处于产业早期，技术标准尚未完全统一，传统IC载板厂商也在同步跟进，最终的市场格局远未确定。

显示面板厂商有玻璃加工的基础优势，但半导体封装对精度、可靠性、一致性的要求有过之而无不及，需要补的课还很多。

结语：中国制造的隐秘逻辑

电视出货下滑和玻璃基封装崛起，看似不相关的两件事，其实是同一个产业发展阶段的两面。

当一个行业做到全球最大规模、工艺打磨到极致之后，积累的底层能力不会闲置，会自然向相邻的技术领域溢出。

这样的案例近两年越来越多。新能源汽车行业培养的电机工艺被用到消费电子里，消费电子行业锤炼出的产品能力被用到储能领域，面板厂切入玻璃基封装，是同样逻辑的更大规模版本。

这件事的意义不止于多了一个新业务方向。

它意味着中国制造业的升级路径，正在从单点突破走向平台化能力输出。过去是某个行业、某个产品做到全球领先，现在是一个行业积累的底层工艺能力，可以支撑多个赛道的突破。

电视行业的萎缩还会继续。头部品牌的高端化竞赛也会继续。

而在终端市场的明争暗斗背后，上游面板企业正在悄悄拓展技术能力的边界。2028年的量产拐点，将是检验这两家巨头战略成败的最终考场。