北京
IT时代网 7 月 15 日消息， 近日，工业和信息化部、国家发展改革委、科技部、财政部、中国人民银行、国务院国资委、市场监管总局七部门联合印发《2026-2028 硬科技协同发展方案》，围绕全国一体化算力网络建设推出一揽子扶持举措，其中针对国产高速光模块采购设置最高 30% 财政补贴，叠加算力基础设施国产化硬性采购指标，为国内光通信产业链带来明确政策支撑。
方案明确，自 2026 年 9 月起，央企、地方国企及党政机关新建智算中心、数据中心项目，算力硬件整体国产化采购占比不得低于 75%。项目采购符合技术标准、实现核心元器件自主可控的国产高速光模块，可按设备采购投资额申领财政补助，补贴上限比例达 30%，补贴资金由中央长期特别国债配套专项资金统筹拨付，覆盖 800G、1.6T 等 AI 算力场景主流高速光互联产品。
据方案配套说明文件，本次补贴政策覆盖全国范围内东数西算国家算力枢纽、省级智算集群、国有云服务商自建机房等全部财政资金、国有资本投资算力项目。申报补贴的国产高速光模块需通过权威机构国产化测评，满足光芯片、封装、结构件等关键零部件本土化配套要求，政策旨在通过下游采购端补贴降低政企客户设备采购成本，倒逼算力基础设施全链条国产替代提速。
除采购补贴外，方案同步落地多重配套红利。其一，硬科技行业研发费用 200% 加计扣除政策延长至 2028 年底，高速光模块企业持续加码的光芯片、硅光、共封装光学（CPO）研发投入可享受税收减免，直接改善企业盈利水平与现金流；其二，国家级硬科技专项产业基金设立定向扶持额度，重点攻坚高端磷化铟光芯片、12 英寸硅光子产线等产业链短板，支持头部光模块厂商扩建高端量产产线，补齐国内高速光器件供给缺口。
全国一体化算力网络三年规划总投入超 1.3 万亿元，高速光模块作为算力集群互联核心硬件，是政策重点覆盖品类。行业机构分析人士表示，此前国内多地已出台地方性设备补贴政策，广东、京津冀等算力核心区域对国产光器件产线改造补贴区间集中在 15%-30%，本次七部委统一顶层政策出台，实现全国补贴标准规范化、覆盖范围全域化，消除区域政策差异带来的市场分割问题。
从产业需求层面看，当前全球 AI 算力扩张带动 800G、1.6T 高速光模块需求持续上行，国内头部光模块企业海外订单保持稳定增长。本次政策锁定国内政企算力机房长期采购增量，形成海外出口、国内集采双向需求支撑。方案同时提出，新建万卡级智算中心需全面适配 800G 及以上速率光互联架构，逐步淘汰 400G 及以下低速光模块，进一步打开高端国产光模块市场空间。
国资委相关配套监管要求同步明确，央企新建算力项目若未达到 75% 国产化采购比例，将不予拨付算力专项配套资金、暂缓能耗指标审批，从考核端压实国产硬件采购落地力度。业内企业负责人表示，30% 采购补贴叠加国产化硬性指标，将大幅提升国产高速光模块在政企招投标中的竞争力，下游客户采购意愿将显著提升，产业链企业中长期订单增长确定性增强。
政策同时兼顾产业链均衡发展，专项资金同步向光芯片、特种光纤、光无源器件等上游配套企业倾斜，推动形成 “光芯片 - 光模块 - 算力机房” 完整自主供应链。多地工信部门已启动补贴申报细则制定工作，将于 8 月底前发布地方配套实施流程，确保 9 月起新建算力项目可同步申报国产高速光模块采购补贴。
业内机构提醒，政策红利释放存在阶段性节奏，短期板块走势仍受全球云厂商资本开支、上游光芯片供货周期等因素扰动，产业国产替代仍需持续技术迭代积累，长期行业成长逻辑依托 AI 算力需求与政策扶持双重支撑。
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