北京
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国家知识产权局信息显示，兰克森控股公司申请一项名为“用于具有金属嵌体的RFID应答器的基板”的专利，公开号CN122397020A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于RFID应答器的基板，其包括：由绝缘材料制成的载体层；与载体层相关联的一个或多于一个金属嵌体；主RFID天线，其形成在载体层上并被配置为与外部电磁读取器通信；补偿天线，其形成在载体层上并被配置为抵消一个或多于一个金属嵌体的失谐效应并增强主RFID天线与外部电磁读取器的通信。根据本发明，主RFID天线和补偿天线可以形成在载体层的同一面上，或者它们可以彼此不物理连接，和/或它们可以是自谐振天线。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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