北京
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（来源：财闻）
公司介绍了无锡深南电路AI算力电子电路产品募投项目情况，该项目总投资45.36亿元，其中拟使用募集资金投入36亿元，主要生产公司现有高速高密高多层PCB产品，用于AI服务器、交换机等领域。
7月14日，深南电路（002916.SZ）发布投资者关系活动记录表。
关于南通四期及泰国项目爬坡进展，公司透露泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。由于该项目仍处于爬坡早期阶段，在产能爬坡过程中，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高，会对公司利润产生一定影响。公司将持续加强内部能力建设，提前做好潜在难点识别，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期。
广州封装基板项目方面，2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板方面，22层及以下产品实现量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
在原材料价格变化方面，公司表示主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026年继续受到大宗商品价格变化的影响，覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
关于2026年资本开支方向，公司指出资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡深南电路AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。
最后，公司介绍了无锡深南电路AI算力电子电路产品募投项目情况，该项目总投资45.36亿元，其中拟使用募集资金投入36亿元，主要生产公司现有高速高密高多层PCB产品，用于AI服务器、交换机等领域。
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