三个月股价翻8倍，无锡国资浮盈308亿

最近跟一位投资人朋友聊天，对方说起前不久参加一个科技论坛的经历：当时会场第一排坐的全是今年收益100亿元以上的机构，而且不少是国资。他感慨道，科技投资时代，国资已经从配角变成了绝对的主角。

其实过去我们也介绍过不少国资押中明星项目、获得超级回报的案例：比如壁仞科技背后的上海国资、臻宝科技背后的重庆国资，以及投中智谱的海淀国资等等。

而今天要说的这位“主角”，是无锡。

2026年4月2日，先进封装龙头盛合晶微正式登陆科创板，发行价为19.68元/股。截至7月13日收盘，公司股价报188.5元/股，短短三个多月，涨幅超过8倍，总市值突破3511.3亿元。

作为盛合晶微的第一大股东，无锡产发科创基金目前持有公司9.39%的股份，按照今日的收盘价计算，对应市值约为329.71亿元。而它在2024年12月投入的成本仅约20.87亿元——一年半时间，浮盈高达308.84亿元。

今年科创板最大IPO，三个月股价翻8倍

盛合晶微的上市，堪称科创板近期最具标志性的案例之一。

时间拉回4月2日。作为年内科创板最大规模的IPO（虽然这一纪录很快可能被长鑫科技刷新），盛合晶微甫一登陆资本市场便受到热捧：开盘暴涨超400%，盘中最高触及100.99元。截至当日收盘，股价定格在76.65元/股，市值达到1428亿元，一举超越长电科技，登顶A股封测板块市值榜首。

此后两个多月，股价延续强势一路震荡上行。到7月13日，报收188.5元/股，累计涨幅超过8倍，最新市值约3511.3亿元。

这里补充一个背景：盛合晶微的发行市盈率是195.62倍，而当时半导体封测行业的平均市盈率不过62.61倍。换句话说，市场从一开始就给了这家公司远超行业均值的定价，并且在上市之后还在不断加码。

市场为什么愿意给这么高的溢价？要回答这个问题，得从头说起。

盛合晶微的前身叫中芯长电，2014年8月成立，出资方是国内晶圆代工龙头中芯国际和江阴封测巨头长电科技。那一年，《国家集成电路产业发展推进纲要》刚刚出台，国内在12英寸晶圆中段制造领域几乎是空白状态，这支从江阴高新区起步的团队，目标很明确——把这块短板补上。

公司起步阶段的速度相当快。成立刚满一年，就完成了生产工艺的调试和产品认证；2016年，成为高通14纳米硅片凸块的量产供应商，也是中国大陆第一家进入14纳米先进工艺节点并实现量产的半导体企业。

2021年是个重要转折点。受外部环境变化影响，中芯国际和长电科技退出股东行列，公司更名为盛合晶微，开始以独立身份发展。

脱离两大产业股东之后，盛合晶微没有减速，独立当年便完成3亿美元C轮融资，2023年C+轮落地，估值接近20亿美元。TCL创投、元禾璞华、尚颀资本、君联资本、渶策资本、中金资本等机构在此期间悉数入局。

在资本的助力下，公司进入了一个更快的扩张周期。到2024年，据灼识咨询统计，它已经成为中国大陆12英寸凸块制造产能规模最大的企业。另根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。

在更高门槛的2.5D先进封装领域，盛合晶微的地位更突出——2025年国内市占率达到85%，且是当时中国大陆唯一实现硅基2.5D工艺规模化量产的企业。

再看业绩层面。根据招股书，2022年到2025年，公司营收从16.33亿元增长到65.21亿元，翻了四倍；归母净利润从亏损3.29亿元一步步爬到0.34亿元、2.14亿元，再到2025年的9.23亿元。

技术迭代也从未停步。2024年5月，盛合晶微推出3倍光罩尺寸的TSV硅通孔载板技术，把先进封装的线宽精度推进到了亚微米级别。

这些数据叠加在一起，基本可以解释二级市场为什么如此热情——一家在先进封装细分赛道里具有垄断性地位、业绩增速极快、且技术仍在持续突破的公司，在市场情绪向好的时候，很容易成为资金追逐的对象。

无锡国资押注，不到两年浮盈超308亿

当然，盛合晶微能做到今天这个位置，背后离不开无锡政府的支持。

从2014年落户江阴开始，当地政府就在土地、人才、产业链配套等方面持续提供支持。一个细节是——据当地媒体报道，为承接企业的爆发式增长，江阴高新区曾联动企业开展技术工人招聘，助力员工规模从3000人扩张至6000余人，为产能爬坡提供了坚实的人力保障。

更重要的是来自资金的支持。2024年12月31日，盛合晶微宣布完成7亿美元定向融资交割。投资方名单里，无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团等无锡本地国资赫然在列，同轮入局的还有上海国投孚腾资本、上海国际集团、临港新片区新芯基金、社保基金中关村自主创新基金等机构。

这笔融资发生的时点非常微妙。当时的盛合晶微正处于向2.5D先进封装大规模扩产的关键跃升期，这类产线投资的特点是金额大、周期长、回报慢，对短期财务回报要求高的市场化资本来说，天然缺乏吸引力。

作为本地国资，无锡产发科创基金的决策是：不仅投，还要重仓，并郑重承诺五年内不减持。

根据招股书披露，无锡产发科创基金当时以1.75美元/股的价格认购了1.75亿股，成为公司的第一大股东，总对价3.06亿美元，折合人民币约20.87亿元。

事实证明，无锡国资押对了——IPO后，无锡产发科创基金持有盛合晶微9.39%的股份，以最新市值3511.3亿元计算，这笔投资的账面价值已经超过329.71亿元，浮盈超过308.84亿元。如果再加上江阴滨江澄源等其他本地国资的持仓，整个无锡国资体系在这个项目上的合计浮盈则更可观。

不过话说回来，这笔投资的回报率固然惊人，但它的价值不止于财务数字。盛合晶微上市后的产能扩张，将直接拉动江阴高新区先进封装产业集群的成型，从而带动一批上下游配套企业的落地。

从无锡国资的角度看，这无疑是一笔“既赚了钱、又落了产业”的双赢买卖。

无锡半导体产业迎来黄金收获期

盛合晶微是无锡半导体产业资本布局的一个集中体现，但绝不是唯一的一个。

回看2026年上半年，这里的半导体企业正在密集登陆资本市场：

4月10日，功率半导体部件龙头赛英电子登陆北交所；

4月13日，封装材料企业创达新材挂牌北交所；

6月17日，汽车无线传感SoC企业琻捷电子挂牌港交所。

此外，射频芯片公司好达电子的IPO申请也于6月2日获得上交所受理。

这一批半导体公司的集中爆发，不是偶然。

先看产业基础。无锡是全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市，公开数据显示，2025年,无锡市集成电路产业营收超过2500亿元,其中封测业的技术水平与产业规模均位居全国第一。此外，这里汇集了超过600家链上企业，覆盖从设计、制造到封测、装备、材料每个环节。

再看资本层面。早在2024年，无锡就与江苏省合作设立了总规模120亿元的4只战略性新兴产业专项基金，覆盖集成电路、生物医药、未来产业、低空经济等领域。其中，集成电路产业专项母基金规模50亿元，存续期15年。

2025年10月，该母基金联合毅达资本、江苏高投集团、源禾资本等，率先成立了子基金——无锡高投毅达战新集电股权投资基金（有限合伙）；紧接着今年1月，又联合中电科投资、滨湖产业集团等成立了中电科（无锡）电子基础产业股权基金（有限合伙）；3月，则携手中国银行旗下中银资产、江阴高新区金融投资公司及江阴新国联集团，共同设立了一只10亿元AIC子基金。

除此之外，母基金还直投了星微科技、吉姆西半导体、芯享科技、尚积半导体等多个项目。

可以预见，在“产业+资本”的双重赋能下，无锡未来还将跑出下一个、甚至更多的盛合晶微。