北京
国家知识产权局信息显示，江西旭昇电子股份有限公司取得一项名为“一种高载流嵌铜块线路板”的专利，授权公告号CN224503613U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高载流嵌铜块线路板，包括压合形成的多层线路板、贯穿多层线路板形成的通孔、沉积于所述通孔孔壁的第一镀铜层、以及在多层线路板的外层铜箔表面沉积形成的第二镀铜层和第三镀铜层，所述第二镀铜层和第三镀铜层上设计有外层线路；所述多层线路板包括依次层叠的第一芯板、光板和第二芯板、一端嵌设于所述光板内另一端延伸至光板外的嵌铜块，所述第一芯板和第二芯板单面蚀刻制作形成内层线路，所述第一芯板、光板和第二芯板通过铆钉固定后压合成型；所述高载流嵌铜块线路板还包括贯穿第二镀铜层、第一芯板形成的第一散热孔，以及贯穿第三镀铜层、第二芯板形成的第二散热孔，所述第一散热孔和第二散热孔分布于所述嵌铜块的两个相对侧面。本实用新型提供的高载流嵌铜块线路板，能实现铜块高精度嵌入、压合厚度可控及无残胶，解决了传统电源线板载流能力与可靠性问题。
天眼查资料显示，江西旭昇电子股份有限公司，成立于2017年，位于吉安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14342.4471万人民币。通过天眼查大数据分析，江西旭昇电子股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息185条，此外企业还拥有行政许可29个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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