成都华微回复监管问询 详解业绩更正及财务数据异常

来源：新浪财经-鹰眼工作室

成都华微电子科技股份有限公司（以下简称"成都华微"）近日就上海证券交易所科创板公司管理部下发的《2025年年度报告信息披露监管问询函》进行了回复，对业绩预告及快报更正、营业收入及现金流、应收款项、存货、预付款项、研发费用与无形资产等六大类问题进行了详细说明。大信会计师事务所作为公司年报审计机构，同步出具了核查意见，认为相关会计处理符合企业会计准则规定，财务会计制度和内部控制制度不存在重大风险或缺陷。

业绩预告更正：单一中间商合同终止致收入调减9292万元

成都华微在回复中披露，2026年4月披露的业绩预告及快报更正主要源于与中间商客户A的高速ADC产品销售合同终止。该合同签订于2025年9月，含税金额1.05亿元（不含税9292.03万元），公司于2025年9月至12月分6批完成1.5万只产品交付，并已确认收入。2026年4月，客户A因内部管理调整通知无法继续履行合同，公司基于审慎原则对该笔收入全额调减，导致更正后营业收入较原预告减少0.93亿元（减幅10.89%），归母净利润减少0.82亿元（减幅34.72%），扣非后归母净利润减少0.82亿元（减幅40.62%）。

经过三方协商，公司已与客户A及终端客户B签订《合作终止协议》。其中，终端客户已使用的1004只产品通过新中间商客户C重新签订合同，确认收入621.95万元；尚未使用的13996只产品已由公司取回，目前正与终端客户协商新的供货方案。公司强调，该交易具有真实商业实质，终端客户将芯片用于自研测试设备，符合其主营业务需求，且公司以前年度不存在类似应调减未调减的情形。

针对此次事件暴露的内控问题，公司已采取多项整改措施，包括加强业务培训、追责相关责任人、完善内控流程，在收入确认环节增加市场部审核，建立"业务部门初审+财务部门核算复审+信息披露部门合规审核+审计委员会把关"的四级审核体系，并于2026年4月发布《规章制度汇编》规范管理流程。

营收与现金流：模拟芯片增长78% 数字芯片毛利率下滑17个百分点

年报显示，成都华微2025年实现营业收入7.60亿元，同比增长25.85%，其中模拟芯片收入4.04亿元（+78.22%），数字芯片收入2.76亿元（-16.26%）。模拟芯片毛利率73.92%（-0.42pct），数字芯片毛利率45.11%（-16.98pct），经营性现金流净额由正转负，同比下降3.70亿元至-3.44亿元。

公司前五大客户均为与公司合作3年以上的大型央企集团，包括中国电子科技集团、中国航天科工集团、中国航空工业集团等，无新增客户。模拟芯片收入增长主要得益于数据转换芯片单价上涨110.5%及销量增加，数字芯片收入下滑则因存储芯片、微处理器单价分别下降17.66%和22.35%，叠加封装贵金属、化工耗材价格上涨导致成本上升。分季度看，第四季度营收占比31.89%，净利润占比59.24%，主要受行业季节性影响，客户通常在下半年集中验收结算，同时国拨项目研发投入归集使四季度研发费用同比减少3292.7万元。

现金流方面，全年经营性现金流净额大幅下降主要因应收账款回收周期长（1年以上应收账款占比47.31%）、晶圆及封测产能预付款增加（全年采购付现5.76亿元）、人工成本刚性支出（职工薪酬支付3.80亿元，同比增长16.56%）。与同行业可比公司相比，公司现金流表现符合特种集成电路行业"验收周期长、备货垫资大"的特点。

应收款项与存货：15.48亿应收占营收203% 存货周转低于行业均值

截至2025年末，公司应收账款、应收票据合计15.48亿元，占营业收入比重203.69%，其中应收账款13.56亿元（+19.88%），1年以上账龄占比47.31%；应收票据1.92亿元（+21.27%），1年以上账龄占比78.28%。公司解释，应收款项高企主要因特种行业客户验收流程长、资金审批周期延长，前五大欠款方均为信用良好的央企集团，期后回款情况正常。坏账计提方面，应收账款计提比例12.28%，应收票据计提比例18.03%，与同行业公司不存在重大差异，符合会计准则要求。

存货方面，2025年末账面余额9.18亿元（+75.60%），占营业成本比重402.63%，主要为原材料（1.97亿元）、在产品（4.62亿元）和库存商品（1.88亿元）。公司称，存货增加系为锁定产能和保障交付，主动加大晶圆等原材料战略备货，整体备货周期约3年，符合Fabless模式下集成电路企业的经营特点。存货周转率0.42，低于同行业均值1.11，主要因特种芯片客户验收周期较长。截至2026年5月31日，公司在手订单含税金额3.69亿元，存货消化不存在重大风险，全年计提存货跌价准备0.25亿元，计提比例8.01%。

预付款与研发：1.91亿预付款增183% 研发费用降26.5%系统计口径差异

2025年末预付款项1.91亿元，同比增长183.54%，前五名预付对象合计1.53亿元，占比80.32%，主要用于晶圆流片代工及设备采购。公司表示，预付款增加因行业产能紧张，需提前支付款项锁定产能，截至2026年6月30日，相关采购已交付6735.47万元，不存在未按期结算情形。

研发费用方面，2025年发生1.13亿元（-26.50%），占营收比重14.84%。公司解释，研发费用下降主要因资源向国拨科研项目倾斜，相关支出通过"专项应付款"核算，未计入利润表研发费用。全年研发人员薪酬合计1.89亿元（+86.45%），其中国拨项目承担1.26亿元，自有资金承担0.63亿元，导致研发费用中人工薪酬与总薪酬变动方向不一致。研发外协费3427.03万元（+39.93%），主要用于芯片设计辅助、封装加工等配套环节。无形资产期末账面价值1.11亿元（+55.54%），新增0.46亿元为非专利技术和软件，系研发所需的IP授权及开发平台，预计摊销年限5-10年。

大信会计师事务所核查后认为，公司收入调减处理合规，财务内控不存在重大缺陷，业绩更正、营收波动、应收存货及研发费用等问题均具备合理商业背景，符合行业特征及会计准则规定。

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