成都华微回应年报问询 详解业绩更正及经营数据异常

来源：新浪财经-鹰眼工作室

成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微”）近日就上海证券交易所《2025年年度报告信息披露监管问询函》相关问题作出回复，华泰联合证券作为持续督导机构对回复内容进行核查并发表意见。公司针对业绩预告更正、营收与现金流波动、应收款项高企、存货激增及研发费用异常等市场关注问题进行了详细说明。

业绩预告更正：单一中间商合同终止致收入调减9292万元

成都华微2026年4月披露的业绩更正公告显示，2025年营业收入由更正前的8.53亿元调整为7.60亿元，减少0.93亿元（减幅10.89%）；归母净利润由2.36亿元调整为1.54亿元，减少0.82亿元（减幅34.72%）；扣非后归母净利润由2.01亿元调整为1.19亿元，减少0.82亿元（减幅40.62%）。

据核查，业绩调整主要源于公司与中间商客户A及终端客户B于2025年9月签订的高速ADC产品销售合同。该合同含税金额1.05亿元（不含税9292.03万元），约定销售1.5万只产品，单价7000元/只。公司于2025年9月至12月分6批完成交付并确认收入，但2026年4月接到客户A通知，因内部管理调整无法继续履行合同。经审慎评估，公司认为该合同已不符合《企业会计准则第14号—收入》中“对价很可能收回”的确认条件，故全额调减相关收入。

截至核查意见出具日，双方已签订《合作终止协议》。其中终端客户已使用的1004只产品通过新中间商客户C重新签订合同，确认收入621.95万元；未使用的13996只产品已由公司取回，目前正与终端客户协商新的供货方案。公司强调该交易具有商业实质，终端客户将芯片用于自研测试设备，符合其主营业务需求，且公司不存在其他应调减未调减的收入情形。

针对此次事件，公司已对相关责任人追责，并完善内控流程，新增市场部片区审核环节，建立“业务初审+财务复审+合规审核+审计委员会把关”的四级审核体系，以防范类似风险。

营收与利润结构：模拟芯片增长78% 数字芯片毛利率下滑17个百分点

年报显示，成都华微2025年营业收入7.60亿元，同比增长25.85%，但业绩构成呈现显著分化。其中模拟芯片收入4.04亿元，同比大增78.22%，毛利率73.92%（同比下降0.42个百分点）；数字芯片收入2.76亿元，同比减少16.26%，毛利率45.11%（同比下降16.98个百分点）。

公司解释，模拟芯片增长主要得益于数据转换芯片单价上涨110.5%及销量增加，其中高速ADC产品因质量等级提升带动均价上升。而数字芯片受行业竞争加剧影响，存储芯片和微处理器单价分别下降17.66%和22.35%，叠加封装贵金属及化工耗材价格上涨导致成本增加，毛利率显著承压。

分季度数据显示，公司2025年第四季度营收占比31.89%，净利润占比59.24%，呈现明显季节性特征。对此，公司表示主要客户为央企集团及科研院所，其预算制定、招投标及验收结算集中在下半年，尤其第四季度。同时，国拨项目进展顺利使第四季度研发费用同比减少3292.7万元，进一步推高当期利润。持续督导机构核查确认，相关收入确认符合会计准则，不存在跨期情形。

值得注意的是，公司2025年经营性现金流净额为-3.45亿元，同比由正转负，主要因应收账款回收周期长（1年以上占比47.31%）、晶圆及封测产能预付款增加（全年采购付现5.76亿元），以及研发人员薪酬刚性支出（3.80亿元）所致。与同行业对比，公司现金流表现虽弱于紫光国微等可比公司，但符合特种集成电路行业“验收周期长、产能预付款高”的特性。

应收款项与存货：15.48亿应收占营收203% 9.18亿存货计提跌价7300万

截至2025年末，成都华微应收账款及应收票据合计15.48亿元，占营业收入比例高达203.69%。其中应收账款13.56亿元，1年以上账龄占比47.31%；应收票据1.92亿元，1年以上占比78.28%。公司已累计计提坏账准备2.08亿元，计提比例12.28%。

前五大应收账款客户均为合作3年以上的央企集团，合计欠款3.06亿元，逾期金额1.72亿元。公司称，特种行业客户验收链条长、资金审批周期长导致回款较慢，但客户信用等级高，期后回款情况良好。对于1年以上应收票据，公司解释系按原始应收账款账龄连续计算所致，实际承兑期均在1年以内，不存在长期未兑付情形。

存货方面，2025年末账面余额9.18亿元，同比增长75.60%，主要为原材料（1.97亿元）、在产品（4.62亿元）和库存商品（1.88亿元）。公司表示，为应对晶圆产能紧张及保障2.70亿元在手订单交付，主动加大战略备货，存货备货周期约3年。尽管3年以上原材料占比达39.27%，但主要为晶圆等涨价物料，且在手订单充足（截至2026年5月31日达3.69亿元），不存在无法消化风险。全年新增存货跌价准备2500万元，余额7300万元，计提比例8.01%。

研发费用与预付款：国拨项目资金置换致费用下降 1.91亿预付锁定晶圆产能

2025年公司研发费用1.13亿元，同比下降26.50%，主要因承接多项国家重点科研项目，研发资源向国拨项目倾斜。公司目前承担超高速ADC、智能SoC、高性能MCU等10项国家级研发项目，相关支出通过“专项应付款”核算，未计入利润表研发费用。剔除国拨项目后，公司自有资金研发投入实际增加，研发人员数量同比增长27.38%至521人，薪酬总额1.89亿元（含国拨项目承担部分）。

研发费用结构中，外协费3427.03万元，同比增长39.93%，主要用于芯片设计辅助、流片及封装加工服务。公司采取“核心技术自主研发+配套环节外协”模式，与行业主流供应商合作，以提升研发效率。

预付款项方面，2025年末余额1.91亿元，同比增长183.54%，前五名供应商合计占比80.32%。主要为晶圆流片代工及设备采购预付款，结算周期24个月。公司称，在特种集成电路产能紧张背景下，提前预付款是锁定产能的行业惯例，截至2026年6月30日期后已交付6735.47万元，其余项目正按计划推进。

持续督导机构认为，成都华微对问询函相关问题的回复真实、准确，财务会计制度及内部控制在整改后得到完善，相关会计处理符合企业会计准则及行业惯例。

点击查看公告原文>>