本川智能：7月10日获融资买入6494.76万元，融资余额3.14亿元占流通市值比例4.30%，超过近一年80%分位水平

来源：新浪证券-红岸工作室

7月10日，本川智能跌8.86%，成交额6.65亿元。两融数据显示，当日本川智能获融资买入额6494.76万元，融资偿还7065.54万元，融资净买入-570.78万元。截至7月10日，本川智能融资融券余额合计3.15亿元。

从融资指标来看，本川智能当日融资买入6494.76万元。当前融资余额3.14亿元，占流通市值的4.30%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

表：本川智能融资数据一览 交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-07-106,494.767,065.54-570.7831,410.295.862026-07-096,654.529,450.72-2,796.231,981.085.432026-07-085,070.463,701.451,369.0134,777.286.152026-07-074,179.245,169.1-989.8533,408.275.662026-07-065,469.264,927542.2634,398.125.502026-07-036,059.146,775.54-716.433,855.865.182026-07-0212,072.377,705.174,367.234,572.265.312026-07-017,397.796,639.7975830,205.064.792026-06-307,147.168,293.75-1,146.5929,447.064.362026-06-294,824.853,731.051,093.830,593.655.23

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。本川智能7月10日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6880.00股，融券余额47.06万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

表：本川智能融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）2026-07-1000047.060.690.012026-07-0900051.630.690.012026-07-0800049.650.690.012026-07-070.0300.0351.810.690.012026-07-0600.01-0.0152.440.660.012026-07-030.0200.0255.710.670.012026-07-020.0100.0153.780.650.012026-07-010.5100.5151.290.640.012026-06-3000.13-0.1311.030.130.00162026-06-290.130.24-0.1119.260.260.0033整体来看，融资与融券指标同时处于高位，意味着市场博弈情绪仍较为明显。

资料显示，江苏本川智能电路科技股份有限公司成立于2006年8月23日，公司地址位于江苏省南京市溧水经济开发区孔家路7号，并于2021年8月5日上市。该公司专业从事印制电路板的研发、生产和销售，其主营业务收入构成中，印制电路板占比90.19%，其他（补充）占比9.81%。

从股东结构来看，截至3月31日，本川智能股东户数1.72万，较上期增加16.53%；人均流通股3249股，较上期减少11.87%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，本川智能实现营业收入2.35亿元，同比增长38.06%；归母净利润1194.06万元，同比增长15.46%。

分红方面，本川智能A股上市后累计派现7661.93万元。近三年，累计派现5342.98万元。

总的来说，当前资金动向活跃，融资余额处于高位显示市场交易热情高，但融券指标也处高位，表明市场对本川智能后续走势分歧较大。业绩上，一季度营收和归母净利润同比均有增长，分红表现也不错。后续行情或因市场博弈情绪明显而充满不确定性，需关注筹码分散及业绩持续增长情况。

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。