北京
国家知识产权局信息显示，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司申请一项名为“一种芯片版图的切割及拼接的方法及芯片”的专利，公开号CN122373821A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请提供一种芯片版图的切割及拼接的方法及芯片，涉及半导体技术领域，能够提高芯片中电路性能，进而提供拼接芯片的良率以及可靠性。芯片版图的切割及拼接的方法，包括：根据芯片版图的尺寸，对芯片版图进行虚拟分割，以确定至少一条虚拟分割线；根据虚拟分割线以及虚拟分割线两侧的结构图形，确定切割线，其中，切割线用于将芯片版图分割成至少两个子版图，切割线与芯片版图上的结构图形无交叠，切割线位于相邻结构图形之间的间隔区域内；根据切割线和至少两个子版图，制备光刻掩模板，每个子版图对应一个光刻掩模板；利用芯片版图对应的至少两个光刻掩模板，对晶圆进行依次光刻，一个光刻掩模板对应一次光刻工艺。
天眼查资料显示，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本210526.32万人民币。通过天眼查大数据分析，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司参与招投标项目28次，专利信息157条，此外企业还拥有行政许可106个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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