北京
国家知识产权局信息显示，深圳科摩思智能科技有限公司申请一项名为“一种用于实现存储芯片的封装测试方法、设备及介质”的专利，公开号CN122365290A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于实现存储芯片的封装测试方法、设备及介质，涉及封装电测分析技术领域，包括：采集封装电连接参数，根据封装电连接参数建立电测位置关联，从电测位置关联中提取电应力敏感区域，并对电应力敏感区域进行顺序编排，生成电测驱动序列；向电测驱动序列注入分级电激励信号，并同步采集电响应特征参数，对电响应特征参数进行解耦分析，生成电特性响应数据；围绕电异常传播路径实施逆向补偿电激励与相邻节点对比验证，获取验证响应数据，并对验证响应数据在补偿前后的电响应变化趋势进行一致性对比与收敛性分析，生成电性能测试方案。本发明提升了异常定位精度并增强电性能测试方案可靠性。
天眼查资料显示，深圳科摩思智能科技有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本13000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳科摩思智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息51条，专利信息102条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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