铂科新材递表港交所，全球合金软磁粉芯市场排名第一，营收三年复合增长24.7%

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据港交所7月8日披露，深圳市铂科新材料股份有限公司向港交所主板提交上市申请，中信证券为独家保荐人。
截至7月10日收盘，铂科新材(300811.SZ)报84.93元/股，市值345.34亿元。

综合 | 招股书 编辑 | Echo

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铂科新材成立于2009年，是一家全球领先的合金软磁粉末制品提供商。公司垂直覆盖合金软磁粉末、合金软磁粉芯到AI芯片电感的完整产业链，产品面向全球AI算力、光伏、新能源汽车、储能等领域的客户。2025年，合金软磁粉芯业务收入占公司总收入的约72%。

铂科新材是全球少数拥有涵盖合金软磁粉末、合金软磁粉芯到AI芯片电感的垂直整合能力的企业之一。

根据灼识咨询数据，以2025年收入计，铂科新材在全球合金软磁粉芯市场排名第一，市占率为27.1%。根据其他行业数据来源，公司在全球金属软磁粉芯市场的份额超过24%。在全球AI芯片电感市场，公司排名第五，市占率为7.6%。

从行业格局来看，2024年全球合金软磁粉芯第一梯队厂商主要包括铂科新材、浙江东睦科达、韩国昌星和美磁，第一梯队合计占有约54%的市场份额。铂科新材是其中唯一的中国企业。

从产能角度看，中国已成为全球合金软磁粉芯的主要生产基地。2025年，全球合金软磁粉芯产能达到21.7万吨，其中中国产能占全球总产能的90%以上。

铂科新材的产品组合主要包括三大板块：合金软磁粉芯、AI芯片电感以及合金软磁粉末。

合金软磁粉芯是公司的核心业务和第一大收入来源，2025年收入占比约72%。合金软磁粉芯以合金软磁粉末制成，客户通常将其与铜绕组结合制成绕线功率电感，主要应用于电能变换场景。产品下游覆盖光伏逆变器、储能系统、新能源汽车、UPS电源等领域。

AI芯片电感是公司近年来增长最快的业务板块。AI芯片电感是以合金软磁粉末及导体经一体化成型工艺制成的可板载电感元件成品，主要用于AI算力基础设施应用的芯片级供电。公司产品已进入全球领先的AI芯片公司及云服务提供商的供应链。

在AI芯片电感领域，公司已实现从材料端到元件端的全链条能力。在ASIC及光模块领域，公司已取得量产突破。公司芯片电感新建2亿片产能投产在即。

合金软磁粉末是公司的上游原材料业务，2025年收入占比约3%。公司掌握气雾化制粉技术，产品适配大电流一体成型电感。

在技术平台方面，公司已建立合金软磁粉末技术平台，以材料技术、预处理技术、成型技术及精密装备技术为基础，贯穿产品设计、产品升级及规模化生产能力。公司还拥有磁材数据库及磁粉芯功率电感辅助设计软件，可将客户的电源系统及应用需求转化为材料成分及元件设计方案。

2023年至2025年，公司收入从11.59亿元增至16.63亿元，再进一步增至18.02亿元，三年复合增长率约24.7%，2025年营收同比增长8.38%。

利润端表现更为突出。同期年内利润从2.56亿元增至3.74亿元，再进一步增至4.26亿元。2025年归母净利润同比增长11.29%。净利润增速持续高于营收增速，反映出盈利质量的提升。金属软磁粉末制品收入占比达96.52%，产品结构持续向高毛利核心材料集中。

盈利能力方面，2023年至2025年毛利率分别为39.6%、40.7%和42.0%，呈持续上升趋势。2025年净利率达22.60%，同比提高0.60个百分点。经营活动现金流净额为3.47亿元，同比增长209.04%。

进入2026年，增长势头延续。一季度公司实现营业收入4.9亿元，同比增长27.73%；归母净利润8851.91万元，同比增长20%。公司整体收入稳定增长且分布更加均衡。

研发投入方面，2023年至2025年研发开支分别为7471.3万元、1.17亿元和1.52亿元，逐年明显提升。研发人员数量为312人，同比增长21.40%。

铂科新材所处的合金软磁粉芯市场正处于快速增长通道。

按收入计，全球合金软磁粉芯市场规模从2020年的16亿元增至2025年的48亿元，期间复合年增长率为24.6%。展望未来，光伏及储能的应用需求预计将保持强劲，而算力基础设施的加速建设以及新能源汽车市场渗透率的持续提升，预计将进一步带动对大功率及高频电力设备的需求。全球市场规模预计将于2030年达到98亿元，2025年至2030年复合年增长率为15.5%。

从下游应用看，AI领域收入占比权重最高，光伏领域收入占比有所下降，UPS等领域收入占比增长。在AI芯片电感这一细分赛道，随着GPU、ASIC及FPGA等高性能AI加速器芯片的广泛应用，以及AI手机、AI PC等终端设备的普及，市场规模有望持续快速扩张。

股权结构方面，公司董事长杜江华为单一最大股东集团，直接及间接合计享有公司24.49% 的表决权。控股股东摩码投资持股22.49%，实际控制人杜江华合计控制24.54%股份。

根据公司此前公告，本次H股发行规模不超过发行后总股本的15%，并授予不超过15%的超额配售权。募集资金将主要用于产能扩张、基地建设、研发、战略投资或收购及补充营运资金。

具体而言，募资将用于扩建AI芯片电感、合金软磁粉芯产能。在产能布局方面，公司惠州、河源和泰国生产基地的新增产能仍在持续建设中。泰国生产基地已完成设立登记，境外布局加速落地。芯片电感新建2亿片产能投产在即。

铂科新材以27.1%的全球合金软磁粉芯市占率位居行业第一，同时在全球AI芯片电感市场排名第五，产品已进入全球领先AI芯片公司及云服务提供商的供应链。在AI算力基础设施、光伏储能、新能源汽车等多重需求驱动下，公司所处的合金软磁粉芯市场预计将以15.5%的复合年增长率持续扩张。

本次递表港交所，铂科新材能否在巩固合金软磁粉芯全球领先地位的同时，推动AI芯片电感业务持续放量并打开海外市场空间，将是市场持续关注的问题。

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