中国半导体产业链巨头换锚布局AI

记者丨赵云帆 编辑丨郑世凤 朱益民

近一年来，电子行业分析师们再也不用回答“iPhone本季出货指引”等类似问题了。2026年开始，这些问题被换成了“微软、亚马逊、谷歌、Meta、字节给多少资本开支指引”等。

这种现象，本质上是行业锚点的切换，而且情况正在日益凸显。

近日，苹果与存储巨头美光进行了一场隔空骂战。苹果选择对iPhone、iPad等全系列产品提价，库克直言涨价源于“百年一遇的存储洪水”。美光则反唇相讥，指责苹果过去十年不断压价，最终导致存储产能长期不足，是“洪水”的源头。

新贵与旧贵“骂战”的背后是AI行业通过不断的产能挤占和价格挤压，将产业结构几乎完全共享的消费电子行业“挤出”了市场的视线，晶圆、封测、Fabless、云计算等等行业，几乎完全围绕AI行业的风吹草动进行波动。

而在这个过程中，中国的一批消费电子和半导体企业，进行提前布局，主动融入这波浪潮，并拿下关乎未来的关键筹码。

“抢跑”布局AI的一批龙头

春江水暖鸭先知，立讯精密等头部公司已经体察到消费电子行业水温的变化，作为提前布局AI浪潮的企业，开始喝到“头啖汤”。

过去，一轮完整的半导体景气周期，主要锚定于手机与PC的换机周期，其始于消费电子终端出货量上升，带动台积电、三星等晶圆代工厂产能利用率攀升，推高DRAM与NAND存储价格，形成以“换机”为核心的闭环传导链条。

然而，自2025年起，这一传统逻辑开始松动，智能手机与PC出货量增速放缓至个位数甚至负增长，全产业链的逻辑开始弱化。

根据IDC数据，2025年全球智能手机出货量12.6亿台；PC约2.847亿台，两项指标已经五年维持窄幅波动。而根据Counterpoint、IDC和中国信通院分别给出的预测，目前手机平均换机周期已经来到40至47个月。

立讯精密，曾经的标签是“苹果中国最大组装厂”、苹果的核心供应商。但早在2024年，立讯精密就嗅到了AI的风潮，并主动尝试做出改变。

2024年，立讯精密与英伟达正式确立合作，从间接服务升级为直接绑定、联合研发，并非常早地参与了Blackwell平台的架构共研与高速通信标准制定。

今天，公司的提前布局已经颇见成效。

目前，立讯精密被锁定为英伟达次世代GB200 NVL72机柜高速铜缆的核心供应商之一。其中，立讯CPC共封铜缆已经获得验证并实施小批量800G OSFP DR8（硅光共封连接）完成适配及批量交付“北美AI客户”；而在液冷侧，立讯的分流板、快换接头、液冷连接器全部进入英伟达供应商名录。

今年，立讯方面已展出了包括英伟达Vera Rubin架构在内，铜+硅光互联+液冷在内的全套机柜方案。有券商测算，立讯在GB200 NVL72单柜整套解决方案ASP约为209万元，而在次世代GB300机柜上，立讯也有望实现铜互连+液冷的卡位，占比份额或只高不低。

更早的案例则来自工业富联。2025年之前，这家以苹果代工作为核心叙事的A股公司，身上无时无刻不带着“低毛利、苦生意”的标签，二级市场估值常年在10倍左右徘徊，直至AI服务器的逻辑到来，工业富联迎来转折点。2026年一季报，公司云计算营收同比翻倍、占比过六成，AI GPU机柜出货同比涨3.8倍，800G交换机同比涨1.6倍，公司也一跃成为了与寒武纪、“易中天”等公司并列的AI概念股。

“叙事”逻辑换锚点

2026年，中信证券电子行业年度策略中，旗帜鲜明地写出“自主可控、AI算力为贯穿全年绝对强主线，消费电子为支线”的提法，显示换锚已经是2026年的既定事实。

AI模型调用激增，云厂商乐观撒钱开始，由HBM和AI算力芯片，向先进封装、PCB、光模块等算力基础设施逐步传导，并最终外溢至特气、光刻胶、CMP抛光液/垫、磷化铟等半导体稀缺原材料或关键耗材。

由于叙事逻辑的改变，投资者对A股公司布局AI的关注度，远胜于对原主营业务稳健与否的关注。

2026年5月，京东方的“故事”发生了180度反转。之前，不论是手机屏幕、电脑屏幕，还是电视屏幕，围绕京东方的叙事逻辑都躲不开消费电子的禁锢。

5月20日晚，京东方公告与海外光通信龙头康宁签署为期三年的合作备忘录，双方围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连应用四大前沿领域共研，其中玻璃基封装载板直接指向TGV（玻璃通孔）工艺在AI服务器、HBM堆叠及1.6T/3.2T光模块中的载板替代。

由于康宁本身就是京东方显示玻璃基板的最大供应商，平板显示基板玻璃全球市占过半，且英伟达已于2026年5月宣布对康宁总投资上限32亿美元（其中未来追加认购的最高额度为27亿美元），京东方的产业链逻辑由此实现闭环。受此影响，京东方A一个月以来涨幅已经翻倍，就连其A股回购计划也因涨速过快而暂时休止。

不论是立讯精密、工业富联还是京东方，其叙事逻辑的改变并非一蹴而就。

蓝思科技、领益智造走的便是收购路线。

2025年12月，蓝思科技公告拟收购裴美高国际100%股权，间接收购元拾科技95.12%股权；2026年6月又以增资方式获取元拾14.2857%股权，形成双层持股结构。

元拾科技拥有英伟达RVL（推荐供应商名单）认证，全球仅5家，是进入英伟达核心供应链的必要门槛。而元拾科技已为GB200/GB300/NVL72提供MGX Rack机架、滑轨系统，并承担Vera Rubin机柜开发主力职责。蓝思科技寄希望于借助收购获得供应商牌照，从而以液冷业务切入英伟达算力机柜行业。

类似地，今年1月，领益智造以8.75亿元现金收购立敏达35%股权，并通过表决权委托取得17.78%表决权，合计控制52.78%。立敏达是英伟达AVL/RVL双认证供应商，也是GB200/300系列核心液冷部件供应商，产品包括液冷板、液冷歧管、UQD快接头等，且已经向客户批量交付。

近年来，领益智造还依托自己的伺服电机业务，试图切入机器人赛道，打造“AI+机器人”的双重叙事格局。

端侧SoC六小龙的崛起

在核心逻辑芯片（SoC）领域，许多玩家也在尝试寻找消费电子之外，与AI结合最佳的站位。

在传统消费电子领域，GPU过去十年已经通过其并行计算能力，在区块链、虚拟货币等领域大放光彩。而CPU作为个人电脑、手机的核心算力载体，却在换机频率下降的影响下逐步式微。

对于许多炙手可热的中国GPU厂商而言，锚定AI是一个成立第一天就被解决的问题。比如寒武纪、沐曦等企业，在成立初期便瞄准了AI算力市场。市场资金也极尽追捧之能事，相关企业估值不断走高。

而对于国内其他聚焦小型SoC或者MCU的玩家来说，选对方向，或直接切入AI芯片配套领域，或做“与AI相关的业务”，从而避免被消费电子行业的逆风吹垮，成为了他们近期的核心方向。

其中比较典型的案例是芯原股份。公开资料显示，2025年，芯原股份AI算力相关收入占比64.43%，同比提高近10个百分点。公司的NPU IP作为AI芯片必须具备的集成模块之一，去年实现全球近2亿颗的总出货量，被91家客户集成到逾140款AI芯片之中。

当然，并不是所有企业都能幸运地成为芯原。

2026年初，为了观察中国端侧SoC芯片企业是否具备配套AI革命的能力，A股玩家们酝酿出了“端侧SoC六小龙”的概念，纳入了包括瑞芯微、全志科技、杰理科技、晶晨股份、中科蓝讯、恒玄科技六家芯片企业作为观察对象。

这六家企业分别聚焦在AIoT、机顶盒/电视、Wi-Fi MCU、音频、视觉等细分赛道卡位。然而，一季报出炉后，上述企业业绩却出现了明显分化。

比如，瑞芯微通过打包芯片、算法、工具链的AIoT（AI物联网）解决方案，今年已经实现了快速增长，其一季度营业收入增速达到36.22%，归母净利润增速则来到57.15%。

然而，包括主攻TWS蓝牙音频的中科蓝讯、恒玄科技两家公司在一季度却出现了业绩的剧烈下滑。其中中科蓝讯一季度营业收入增长10.79%，净利润下滑113.07%；恒玄科技同期营收、净利润则分别下降32.72%和53.26%。

至少从2026年上半年来看，消费电子和AI，已然是半导体行业冰与火的两端。而随着AI带来的资本集中趋势，卡位不准，或者过于依赖原有下游体系的企业，无疑面临着艰难的生存问题。

中国半导体企业除了加速产品国产化，更需着眼AI发展的浪潮，积极调整自己的业务抓手，才能有效地为自己的企业和股东赢得未来。

SFC

出品丨21财经客户端 21世纪经济报道

编辑丨金珊