北京
国家知识产权局信息显示，日联科技集团股份有限公司申请一项名为“一种半导体透锡率的确定方法、装置及电子设备”的专利，公开号CN122367956A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明实施例提供了一种半导体透锡率的确定方法、装置及电子设备，该方法包括：获取待检测半导体在X射线检测设备作用下待检测图像；将待检测图像输入至预先训练得到的半导体通孔引脚分割模型进行分析处理，以输出包含至少一个通孔引脚区域的第一分割区域图像，以及包含通孔焊锡浸润区域的第二分割区域图像；根据第一分割区域图像和第二分割区域图像对应的区域信息，确定待检测半导体中通孔引脚区域对应的透锡率。本技术方案，提升对半导体图像进行图像分割的分割效果，进而提高针对X射线半导体图像的透锡率检测准确率。
天眼查资料显示，日联科技集团股份有限公司，成立于2009年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16559.3939万人民币。通过天眼查大数据分析，日联科技集团股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目97次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息464条，此外企业还拥有行政许可36个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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