北京
国家知识产权局信息显示，圣鑫科技（重庆）有限公司申请一项名为“一种SMT贴片前后缺陷关联检测方法”的专利，公开号CN122373328A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明涉及印制电路板组装检测技术领域，且公开了一种SMT贴片前后缺陷关联检测方法；该方法，首先通过读取印制电路板板级条码并识别板面基准标记点，建立贯穿锡膏检测、贴装、炉前光学检测和炉后光学检测的统一参考系；将各工位检测数据转换至统一参考系，并基于板级条码、焊盘位号、元件归属、封装类型和焊盘簇相对方位建立物理目标身份标识；再对回流前后的同一焊点或同一元件进行跨工序归集，形成工艺时序证据链，并结合炉后润湿状态和焊点成形状态核验回流自对准收敛关系，对单工位缺陷判定进行置信修正；对确认缺陷回溯至首次偏离工位并生成参数补偿信息，实现了降低炉后误判和真实缺陷漏判、提高缺陷判定一致性及根因追溯能力的效果。
天眼查资料显示，圣鑫科技（重庆）有限公司，成立于2022年，位于重庆市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，圣鑫科技（重庆）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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