北京
国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种探针针尖清理方法”的专利，公开号CN122352590A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆测试技术领域，具体涉及一种探针针尖清理方法，采用探针针尖清理机构，该探针针尖清理机构包括第一刮板与第二刮板，第一刮板上设有多个第一刮孔，第二刮板上设有多个第二刮孔；探针针尖清理方法包括以下步骤：调整第一刮板与第二刮板中的至少一者，使得各第一刮孔的投影与各第二刮孔的投影在第一方向上至少部分重合；移动第一刮板与第二刮板，或移动探针卡，使得探针卡上的各探针针尖穿过各第一刮孔与各第二刮孔；单次或多次调整第一刮板与第二刮板中的至少一者，使得各第一刮孔与各第二刮孔在同一时间点或多个时间点配合贴合对应探针针尖的各侧表面，并在每个调整阶段结束后沿第一方向往复移动第一刮板与第二刮板。
天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本12955.93万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息374条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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