北京
国家知识产权局信息显示，深圳方正微电子有限公司申请一项名为“晶圆平边选片集成式治具”的专利，公开号CN122373746A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆平边选片集成式治具，属于半导体器件生产设备技术领域。晶圆平边选片集成式治具包括支撑固定基座、滚动机构、平片机构、选片机构和纵横双导向机构。平片机构与滚动机构传动连接，与晶圆边缘接触并驱动晶圆旋转，使晶圆的平边旋转至预定朝向。在平片后，纵横双导向机构引导选片机构在各方向上的移动，以使选片机构从晶圆盒中选取目标晶圆。基于此，通过机械统一平片后，准确定位选取特定晶圆，将晶圆平边功能和晶圆选片功能集成于同一治具上，避免了现有技术中平边设备与选片操作分离、占地面积大的问题，可实现单片或多片晶圆的快速选取，大大提高了选片效率，同时防止选片过程中对晶圆的损伤。
天眼查资料显示，深圳方正微电子有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本441922.347624万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳方正微电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息901条，此外企业还拥有行政许可225个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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