北京
国家知识产权局信息显示，深圳市固得沃克电子有限公司申请一项名为“碳化硅肖特基二极管晶圆级CLIP封装方法及装置”的专利，公开号CN122373844A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及二极管封装技术领域，公开了一种碳化硅肖特基二极管晶圆级CLIP封装方法及装置。该方法：对碳化硅晶圆进行磁控溅射和肖特基阳极区光刻并在电极蒸镀时预留CLIP连接区域，并进行掩膜开窗和脉冲电流调节，得到电镀凸台晶圆；在电镀凸台晶圆旋涂聚酰亚胺钝化层固化后，在凸台顶部和背面焊盘区域烧蚀开窗，将铜基CLIP夹片定位于选区开窗晶圆凸台上方，调节各区域夹紧力并执行加热回流焊接，得到夹片互联晶圆；对夹片互联晶圆进行环氧树脂转移模塑和激光划片，得到双面互联封装芯片。本发明实现了晶圆级批量化双面金属化互联，降低了封装寄生电感和双面热阻，提高了碳化硅肖特基二极管在高频大功率应用中的电气性能和热管理能力。
天眼查资料显示，深圳市固得沃克电子有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本3030.8万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市固得沃克电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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