北京
国家知识产权局信息显示，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司申请一项名为“一种调控晶圆翘曲度的方法及晶圆”的专利，公开号CN122373783A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请公开一种调控晶圆翘曲度的方法及晶圆，涉及半导体技术领域，能够提高晶圆制备工艺适应能力。晶圆翘曲度的调节方法包括：获取晶圆的初始翘曲度分布；根据初始翘曲度分布，确定晶圆上需要进行翘曲度调节的目标区域以及调节翘曲度需要的应力类型，其中，应力类型包括拉应力和压应力，拉应力用于减小晶圆翘曲的曲率半径，压应力用于增大晶圆翘曲的曲率半径；根据目标区域以及对应的应力类型，确定目标区域内设置隔离槽的数量和尺寸以及至少一种类型的填充材料；根据目标区域以及隔离槽的数量和尺寸，在晶圆上刻蚀隔离槽；在隔离槽内设置至少一种填充材料；对设置有隔离槽和填充材料的晶圆进行退火。
天眼查资料显示，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本210526.32万人民币。通过天眼查大数据分析，赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司参与招投标项目27次，专利信息157条，此外企业还拥有行政许可106个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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